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据报道,台积电3nm工厂通过环境评测,依据原定时程,全球第一座3nm厂可望在2020年动工,最快2022年底量产,全球半导体产业迈向新纪元。
对于台积电来说,加速推进3nm工艺,主要原因是,防止对手三星加快投资脚步,同时也是不希望因为环评案不通过,延缓自家兴建晶圆18厂第四到六期新厂的规划。
依照台积电规划蓝图,3纳米应可在2021年试产、2022年量产,成为全球第一家提供晶圆代工服务,同时解决很多AI人工智能芯片功效更强大的晶圆代工厂。
台积电目前是苹果A12、高通骁龙855、华为麒麟980等处理器的代工厂商,而明年年初他们要对现有的7nm工艺升级,主要是加入了极紫外光刻(EUV)技术。
【TechWeb】12月10日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电公布的营收数据显示,其在11月份的营收接近32亿美元,好于去年同期,但同比增速有放缓,营收也不及10月份
12月4日消息,知名爆料人士Roland Quandt确认,高通下一代旗舰芯片、骁龙845继任者正式被命名为骁龙855,而骁龙8150则是其内部代号
【TechWeb】11月14日消息,据台湾《电子时报》报道,台积电(TSMC)已批准拨款约33.6亿美元,用于建造新的晶圆厂、推进先进节点及专业技术升级以及增加相关产能