【TechWeb】华为举办了以“知·芯”为主题的2018麒麟芯片媒体沟通会，向业界和中国消费者展现华为最新一代卓越人工智能手机芯片——麒麟®980，其所具备的卓越性能、卓越能效、卓越智慧和全球最快的通信能力，将带给手机用户更强大、更丰富、更智慧的使用体验，率先搭载麒麟980的华为全新旗舰手机Mate20系列将于10月16日全球发布。

图：华为fellow艾伟现场介绍麒麟980特性

麒麟980是全球最早商用TSMC7nm工艺的手机SoC芯片，集成69亿晶体管，实现了性能与能效的全面提升。全球首次实现基于ARMCortex-A76的开发商用，最高主频可达2.6GHz。首次创新设计KirinCPU子系统TM及Flex-SchedulingTM智能调度机制，带来强劲性能的同时，实现最优能效。首商用Mali-G76 GPU，结合芯片系统创新的GPU优化技术，让手机轻松驾驭重载大型游戏，带来满帧畅爽的卓越游戏体验和续航体验。麒麟980可以支持全球最快的LPDDR4X颗粒，主频最高可达2133MHz，比业界同期水平快14%。麒麟980在业内首次搭载双核NPU，实现业界最高端侧AI算力，将支持更加丰富的AI应用场景，引领手机全面进入智慧时代。在通信方面，麒麟980全球率先支持LTE Cat.21，峰值下载速率1.4Gbps，达到业内最高，在各种复杂的通信场景下实现稳定、极速的移动通信联接。采用全新升级自研ISP 4.0，相比上一代像素吞吐率提升46%，支持更多摄像头，降噪与色彩还原能力大幅提升，让手机用户轻松获得精美清晰的拍照和摄像体验。更加强大和开放的HiAI TM生态合作系统，赋予开发者更加强劲、便捷的AI开发能力和环境。

图：参会媒体现场体验人体姿态识别特性

全球首发7nm制程手机芯片，麒麟980再度引领行业技术趋势

对于手机芯片来说，工艺制程直接影响到性能和功耗表现，先进工艺是性能体验和能效体验的基础。在当前业界普遍采用10nm制程工艺，而麒麟980全球首商用最领先的TSMC 7nm制造工艺。与10nm工艺相比，7nm工艺性能提升20%，能效提升40%，晶体管密度提升到1.6倍，实现性能与能效的双重提升。

在制程工艺升级演进的同时，伴随而来的是对芯片设计的挑战升级，7nm芯片的设计难度大大增加。从芯片工艺上看，7nm相当于70个原子直径，逼近了硅基半导体工艺的物理极限，麒麟980想要在针尖上翩翩起舞，还需要克服复杂的半导体技术效应及晶体管本身的三维电阻电容带来的影响，其挑战之大超乎想象。

为此，华为芯片团队提前3年就启动了7nm新工艺基础研究，集合产业界和华为自身长期积累的先进的IP和系统设计能力，有效解决7nm的一系列工程量产问题。麒麟980基于CPU、GPU、NPU、ISP、DDR设计了全系统融合优化的异构架构，在不到1平方厘米面积内集成69亿晶体管，放入更强劲的CPU、GPU、DDR、更智慧的NPU、更领先ISP、更快速的Modem，打造卓越能效比，实现性能与能效的全面领先。

图：参会媒体现场体验麒麟980芯片特性

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