2023半导体行业IPO半年报：新受理和上会企业数腰斩，近七成新股超募
2022年上半年，半导体行业新上市企业亦集中在模拟芯片设计行业，共有8家企业；其次是数字芯片设计行业，新上市企业数量有5家；半导体材料行业、半导体设备行业、分立器件行业各有2家。
时代商学院认为，近年来，在国内中高端芯片需求高涨、行业人才回流的背景下，中国芯片设计产业迎来高速发展阶段，不少企业实现产品应用领域扩张和客户突破，获得下游国内龙头企业大量订单。此外，芯片作为信创产业链的底层基础硬件，部分芯片设计企业受益于信创产业政策东风，顺势崛起。在集成电路产业政策支持下，业绩高增长、研发高投入的芯片设计企业迎来上市潮。
从上市板块来看，半导体行业企业对上交所科创板青睐有加。2023年上半年的16家新上市企业中，上交所科创板有15家，上交所主板仅有1家；2022年上半年的19家新上市企业中，上交所科创板有18家，北交所仅有1家。
从发行价格和首发市盈率来看，2023年上半年，半导体行业16只新股的发行价格平均值为35.3元/股，较2022年上半年该行业新股的发行价格平均值显著下降55.73%；16只新股的首发市盈率平均值为60.52倍，较2022年上半年下降70.57%。
从上市首日股价表现来看，2023年上半年，半导体行业16只新股上市首日涨跌幅平均值为53.34%，有2只新股破发；2022年上半年，该行业19只新股上市首日涨跌幅平均值为10.08%，有7只新股破发。
不难发现，今年上半年，半导体行业新股发行价格和首发市盈率腰斩，但破发新股数量显著减少。
据山西证券研报，半导体周期与经济周期具有较高的相关性，半导体行业在2019年第三季度至2022年第二季度为上行区间，此后进入下行区间，至今依然处于下行周期。
时代商学院认为，半导体景气周期与该行业企业在二级市场表现高度相关，新股市盈率随行业变化回归合理区间。
根据WSTS报告，由于宏观经济不确定性以及终端需求放缓，2023年半导体市场规模预计将同比减少10.3%，降至5150.95亿美元。
时代商学院认为，在行业周期未扭转之前，半导体行业IPO或将延续疲软态势。
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