1976年，日本通产省（现在的经产省）精心挑选了5家半导体行业的龙头企业，富士通、NEC、日立、东芝和三菱电机，与其下属的电子技术综合研究所组成联合研究小组，共同开发超大规模集成电路的通用技术，研究成果供5家企业使用。政府牵头进行联合研究的好处是避免企业从事重复研究，这样一来就降低了单个企业研发成本，从而提高企业竞争力。

对于半导体产业而言，政府支持通用技术的研发填补了日本企业在技术创新上的先天不足。有了VSLI的通用技术，日本企业就可以娴熟地发挥其产品创新和生产技术创新优势，快速推出质优价廉的半导体产品。但政府参与降低了企业从事基础研究和技术创新的动力，使得日本企业侧重产品创新和成本控制的经营模式固化。

再来看另一个故事，这次的主角是美国政府和企业。上世纪90年代，生产芯片的光刻技术在193 nm（纳米）制程上遭遇瓶颈。当时的行业巨头尼康和ASML分头实行了技术方向不同的产品创新。最终，ASML在工程上稍作改动轻松突破瓶颈，完胜尼康。

与此同时，美国半导体巨头英特尔公司另辟蹊径，探索新的光刻技术——极紫外光刻技术（EUV）。英特尔与美国能源部牵头，发起了EUV LLC联盟，集合摩托罗拉、AMD等行业巨头与美国三大国际实验室的几百名科学家，共同研究EUV技术。ASML因为有美国资本背景，被纳入联盟，尼康则被排除在外。从1997年到2003年，研究联盟的科学家们发表了众多学术论文，验证了EUV光刻机的可行性。有意思的是，将EUV推向市场的不是研究发起者Intel，而是荷兰的ASML。2015年可量产的EUV光刻机下线后，ASML进一步巩固其光刻机行业龙头地位。

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