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中国“芯”局部崛起 发展还靠应用牵头

“没有核心技术万万不能”，发展半导体芯片产业是中国科技真正崛起的必经之路，华为事件让大家再次意识到这一形势的严峻性。

5月17日凌晨，美国商务部工业和安全局（BIS）把华为列入“实体名单”，随后紧张的情绪在全球产业链蔓延。

半导体产业是新一代信息技术产业发展的核心。去年，美国商务部禁止该国企业向中兴出售敏感产品，被扼住咽喉的中兴业务遭受重创，中兴通讯原董事长殷一民直言，“美国的禁令可能导致中兴通讯进入休克状态。”

此次华为事件再次给中国半导体产业敲响警钟，近年我国大力发展半导体产业，但“受制于人”的局面仍然困扰着中国的半导体以及整机企业。

局部崛起

芯片垂直产业链包括设计、制造和封测。在设计和封测领域，中国与美国等先进企业差距已经逐步缩小。

中国是世界上最大的集成电路市场，占全球份额一半以上。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%。

但在这一全球最大的集成电路市场，主要的产品却严重依赖进口。2013年以来，中国每年需要进口超过2000亿美元的芯片，而且连续多年位居单品进口第一位，2018年更是首次超过了3000亿美元，而集成电路的出口金额仅为846.4亿美元。

在一系列政策和大基金的支持下，我国集成电路行业局部崛起。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙告诉记者，以成就来讲，“芯片设计的销售每年都在以两位数以上的速度增长，在封装测试方面也做得不错，进入了全球的前三。以制造来讲，我们有中芯国际。而且这些成功的轨迹，都不是以一种土法炼钢的方法，有国际的合作，有国际人才回来。”

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