“结合关键指标，披露上述核心技术相比于联发科和海思半导体同等级别技术的异同点”。上交所向晶晨股份提出了这样的披露要求。

关于跟海思半导体产品的差异，晶晨股份称：“目前智能机顶盒芯片领域主流的制程工艺为28nm，公司2018年出货量最大的智能机顶盒芯片之一S905L2/L3与A公司（海思半导体）同等级别的A芯片相比，制程工艺均为28nm，硬件规格不存在重大差异，均可支持4K解码。”

对此，某知名半导体企业高管向第一财经记者表示，尽管晶晨股份称海思半导体和联发科是对标企业，不过其实这两者主要在技术含量更高的通信相关芯片有更强布局，机顶盒芯片只是这两者业务的一小部分。

晶晨股份另一个主要竞争对手瑞芯微电子则称，“海思半导体、晶晨股份、全志科技以及联发科旗下的Mstar均是智能机顶盒应用处理芯片的主要竞争参与者。”根据瑞芯微电子招股书引用的奥维云网数据，华为海思在2017年上半年的市场份额不足4%，联发科则上升到超过10%，晶晨股份在2015年到2017年则逼近50%，瑞芯微电子略小于15%。

交易所向晶晨股份提出更详细的披露要求还包括：“公司与目前最高技术的差距、针对目前技术差距拟采取的措施及可行性”。

对此晶晨股份回复称：“从制程工艺来看，目前公司的三类产品均已采用行业内最先进的12nm工艺，均支持4K、8K解码能力。目前，采用公司前述芯片方案的终端产品主要包括阿里巴巴天猫精灵魔盒、Google Home Hub等。公司采用12nm工艺且支持4K、8K解码能力的智能电视芯片方案包括T972和T962X3，均已完成流片。”

尽管国内半导体企业整体跟海外同行差距较大，不过晶晨股份表示，在机顶盒这方面，跟海外对手差距不明显：“从全球范围来看，国内智能机顶盒芯片的技术水平与境外相比不存在较为明显的代次差异；AI音视频系统终端芯片国内外起步时间相近，同时产品的应用广泛，亦不存在明显的技术水平差异；智能电视芯片方面，境外芯片厂商的优势主要体现在面向全球市场的芯片平台全覆盖以及由此带来的规模效应，中国内地的智能电视芯片仍然以国内市场为主。”

国金证券分析师宋敬祎表示， 晶晨股份的目标客户主要为国内电视厂商，如小米、海尔、TCL、创维、海尔，中国国产电视品牌份额有望逐步提升，公司将受益于行业份额的增长。

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