4月23日晚间，晶晨半导体（上海）股份有限公司（下称“晶晨股份”）披露了在科创板上市文件的《审核问询函的回复》（下称“《回复》”），这次跟已经披露年报的竞争对手全志科技（300458.SZ）作出了全面的比较。晶晨股份强调自身毛利率和人均薪酬等方面相对竞争对手的优势。

另一方面，晶晨股份声称其机顶盒芯片等相关产品，跟海外竞争对手不存在明显的代次差异。公司也用自身主要产品的技术规格，跟海思半导体的其中一款同类产品做出了比较，并且称“硬件规格不存在重大差异”。公司在机顶盒芯片市场的市场份额是63.25%。

人均薪酬40万元，毛利率高于全志科技

在招股书当中，晶晨股份并未披露跟主要竞争对手全志科技的财务数据比较，而是更多强调自身对标的企业是华为海思半导体和联发科等。这一次其在《回复》中则做出了更详细的说明。

晶晨股份招股书披露的格兰研究显示，公司在OTT机顶盒芯片市场的市场份额是63.25%，不过前四名并没有海思半导体的身影；二到四名分别是联发科（MTK），瑞芯微电子、全志科技（300458.SZ），份额分别为11.86%、10.03%和7.3%；“其他”公司合计共占7.57%。

《回复》当中，晶晨股份引用了全志科技2018年年报最新的数据，承认全志科技的OTT机顶盒产品跟自身重合，不过也强调其盈利能力强于全志科技。

“全志科技的主要芯片产品包括智能终端应用处理器、智能电源管理、存储等芯片，产品广泛应用于智能硬件（智能音箱、儿童机器人、智能家居、家用扫地机器人、视频识别）、智能车载、OTT机顶盒、通用平板等多个领域。全志科技以大视频作为战略发展方向，持续对超高清音视频的编解码等方面进行投入，其智能终端应用处理器芯片对应的部分下游终端产品与公司（晶晨股份）有一定重合，主要体现在OTT机顶盒方面。

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