在上交所披露的首批9家科创板受理名单中，和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(简称“和舰芯片”)作为唯一一家亏损企业而备受关注。

招股书显示，和舰芯片拟发行不超过4亿股，募资25亿元用于集成电路技术改造产能扩充项目和补充流动资金，拟募资金额为9家申报企业中最高。

长江商报记者注意到，作为国内第四大晶圆代工企业，由于子公司厦门联芯投产初期亏损，致使和舰芯片2016年至2018年连续三年净利润均为亏损，累计亏损金额超过50亿元。

受此方面因素影响，报告期内和舰芯片综合毛利率持续下滑至负数，且显著低于同行可比公司均值。

连续三年净利润亏损

和舰芯片此次拟登陆创业板，选择的具体上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》2.1.2 之“(四)预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。公司拟发行不超过4亿股，拟募集资金总额25亿元，分别投资于和舰芯片制造(苏州)股份有限公司集成电路技术改造产能扩充项目和补充流动资金。

长江商报记者注意到，和舰芯片尚未盈利且存在累计未弥补亏损。

财务数据显示，2016年至2018年，和舰芯片分别实现营业收入18.77亿、33.6亿、36.94亿，合计89.31亿；净利润分别为-11.5亿、-12.66亿、-26亿，为-50.16亿。

同期，公司归属于母公司所有者的净利润分别为-14390.5万元，7128.79万元、2992.72 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-15579.52万元、-296.22万元、-14644.63万元。截至2018年末，公司累计未分配利润为-92672.44万元。报告期内公司未有现金分红。

对此，和舰芯片解释称主要原因是公司子公司厦门联芯前期固定资产折旧和无形资产摊销太大导致毛利率为负且需计提存货减值和预计负债所致。

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