中信建投认为，大陆正新建多条晶圆线，将带动本土上下游配套厂商共生增长。1）从投资时钟来看，设备靠前，其次是设计/材料/晶圆，最后是封测；2）从产业结构来看，大陆半导体晶圆制造和设备需要补强，芯片设计更需要补短，有望得到更大扶持；3）国内设备厂商在刻蚀/镀膜/清洗/封测等环节已有所突破，后续份额有望提升；4）从产品和下游而言，功率半导体及存储器的门槛、经营风险、盈利能力均较为适中，国产替代有望率先实现。

中信建投认为，中长期看，5G、IoT、智能汽车、VR/AR等新兴应用将为半导体行业带来确定增量。虽然行业景气度短期波动，但大陆半导体在国产替代驱动下，市场增速仍有望保持双位数增长。其中国内突破加速且空间较大的子领域具备确定机会，包括功率/存储/设备等。建议精选技术储备领先、客户资源优质的细分领域龙头，重点推荐扬杰科技（300373.SZ）、韦尔股份（603501.SH）、捷捷微电（399623.SZ）、大族激光（002008.SZ）、汇顶科技（603160.SH）、通富微电（002156.SZ）、闻泰科技（600745.SH）等。

2.特高压建设即将重启，核心设备商将迎来业绩修复（新时代证券）

我国对特高压技术的跟踪研究始于20世纪80年代，从2004年底开始集中开展大规模研究论证、技术攻关和工程实践。目前，我国以特高压为基础的“全球能源互联网”战略打破了西方以油气为基础的传统能源体系，巩固了我国特高压和智能电网技术的领先优势。

据了解，当前我国已建成有八交十三直特高压，其中国网八交十直，南网三直，在建中四交两直，南网一直，南方电网特高压工程均为直流项目，总投资规模约4073亿元，平均来看单条特高压投资金额在200亿元左右。此外，我国还有3交2直和苏通GIL综合管廊等6项特高压工程在建。

从电网投资的历史变化来看，上一轮特高压建设周期带动2015～2016年电网投资的快速增长，在经历了2017年特高压项目投资的进程放缓之后，电网投资出现了断崖式下滑。目前，2018年特高压项目的核准再次迎来了重启，同时，国网也于2018年底宣布在特高压直流领域对社会资本开放。新时代证券指出，与上一轮特高压建设的政策制定背景为大气防治污染有所不同，2018～2019年基建投资将再次成为托底经济的重要支柱，因此预计在2019年一季度开始会加快核准进度。

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