在10月11日举行的广州2018小蛮腰科技大会上，中国芯片如何破局成为热点话题之一。厚生利用投资创始合伙人兼总裁栾凌预测，中国半导体投资未来十年将增至10000亿元。而深圳半导体协会秘书长常军锋提醒说，国内芯片投资要避免大而全、半途而废、短期超越三大误区。

芯片投资将达万亿

栾凌介绍说，半导体芯片短板已成为中国人工智能产业发展的挑战之一。随着互联网、社交媒体、移动设备的大量普及，以及5G和物联网的快速发展，市场对存储芯片的需求增加，而人工智能芯片技术的高速迭代又催生出各类AI专用芯片。

目前在集成电路领域，美国拥有英特尔、高通、德州仪器、博通、Nvidia、美光等半导体巨头。2017年公开数据显示，总部设在美国的半导体公司销售额占了全球销售份额的46%。

中国代表性的半导体企业，正在奋起追赶。2000年成立的中芯国际，目前14纳米制程已接近研发完成，距离2019年量产的目标似乎已经不远，一旦实现目前由海外代工的部分产品将有望回归国内代工。华为海思，2017年以47.15亿美元的销售额成为全球第七大芯片设计公司，增长率达到21%；海思的麒麟980芯片是全球首款7纳米人工智能手机芯片，在AI运算能力上领先。

在人工智能芯片领域，出现了寒武纪、深鉴科技、地平线多家芯片公司。如寒武纪今年6月完成数亿美元B轮融资，投后估值25亿美元；阿里巴巴成立平头哥半导体有限公司，四个主攻方向包括AI芯片、嵌入式芯片、量子计算芯片和物联网芯片。

国内资本快速进入半导体领域，包括北京、上海、广东等在内的十几个省市已成立专门扶植半导体产业发展的地方政府性基金，撬动地方集成电路产业投资基金超过5000亿元。栾凌预测，“考虑政府资金对产业资本和金额资本的带动，未来十年投向集成电路产业的资金预计达到万亿级别”。

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