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针对全国各地、多个行业都涌现的半导体投资热潮,常军锋在接受第一财经记者采访时特别提醒,要避免三大误区。首先,投资不要大而全。全球半导体产业已经形成生态链,各地投资不要大而全,要“有所为、有所不为”,形成全国一盘棋,有的地方连教师工资也发不出更不宜盲目跟风。
其次,投资要防备昙花一现。一些企业没有充分认识到芯片行业的水有多深,可能要爬50楼,它爬20楼就不爬了,那么前面的投入就会打水漂。像英特尔2017年研发投入131亿美元,占全球半导体研发投入前十强企业的研发投入总额的36%,所以要有持续投入的准备和能力才出手。
第三,弯道超车不易。物联网时代,人工智能芯片碎片化的需求给中国企业更多机会。但是,国外半导体巨头的投入也在持续增加,还通过国际标准、行业标准、专利保护建立了技术壁垒,所以很难弯道超车。中国企业可以在5G通讯芯片设计等领域重点突破,尽力补上芯片材料、设备和制造等短板,要打持久战,花5~10年缩小芯片设计差距,花10~30年缩小芯片材料、设备差距。
(原标题:百万美元科学奖迎首位台湾得主:做半导体“虽万千人吾往矣”) 澎湃新闻记者 虞涵棋 见习记者 徐路易 9月8日,2018年“未来科学大奖”揭晓