避免三大误区

面对国内涌现的半导体投资热潮，深圳半导体协会秘书长常军锋冷静地说，半导体产业链很长：一是半导体支撑业，包含半导体材料、半导体设备；二是半导体行业，包括分立器件、集成电路，集成电路又分IC设计、制造和IC封测三个环节；三是PC、通信、消费电子、汽车等应用终端。

常军锋指出，在半导体产业链里，中国目前最薄弱的环节，是基础材料研究和先进设备制造；其中，集成电路领域，2000年后中国飞速追赶，设计、制造和封测三个环节里最薄弱是制造；相比之下，中国或者说珠三角最有优势在于庞大的半导体应用产业链。

芯片制造的关键设备领域，包括光刻机、刻蚀机和EUV设备。目前荷兰ASML占了光刻机市场80%的份额；尼康、佳能占了余下20%的份额；德国蔡司镜片、荷兰ASML生产的EUV设备获得了英特尔、三星、台积电三大客户。中国半导体设备由于技术差距，市场份额仅为全球的15%。

半导体材料领域，据SEMI（国际半导体产业协会）的报告，2017年全球半导体材料市场销售额469亿美元，增幅为9.6%。生产半导体芯片需要的19种材料中，日本企业在硅晶圆等14种重要材料方面均占有50%及以上的份额，而中国半导体材料的销售额占全球比重不足5%。

集成电路制造领域，据拓墣产业研究院报告，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，同比增长7.1%。2017年10纳米制程开始放量，成为晶圆代工产值增长最重要的引擎。目前，台湾地区的台积电是全球晶圆代工的龙头，占了全球市场份额的59.7%。

所以，常军锋对中国半导体投资提出几点建设：一是半导体设备和材料，国家主导引导，科研参与，企业产业化，要有长期奋斗10~30年的目标；二是半导体设计，社会投资资本介入，争取5~10年有设计能和核心技术突破；三是半导体封测，社会投资资本介入，争取做大做强；四是半导体制造，国家引导，社会投资资本介入，争取在5~10年内缩小与世界先进水平的差距；五是半导体应用，配合半导体产业国产化的发展进程。另外，半导体产业的人才培养机构和公司，也有投资价值。

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