在10月11日举行的广州2018小蛮腰科技大会上，中国芯片如何破局成为热点话题之一。厚生利用投资创始合伙人兼总裁栾凌预测，中国半导体投资未来十年将增至10000亿元。而深圳半导体协会秘书长常军锋提醒说，国内芯片投资要避免大而全、半途而废、短期超越三大误区。

芯片投资将达万亿

栾凌介绍说，半导体芯片短板已成为中国人工智能产业发展的挑战之一。随着互联网、社交媒体、移动设备的大量普及，以及5G和物联网的快速发展，市场对存储芯片的需求增加，而人工智能芯片技术的高速迭代又催生出各类AI专用芯片。

目前在集成电路领域，美国拥有英特尔、高通、德州仪器、博通、Nvidia、美光等半导体巨头。2017年公开数据显示，总部设在美国的半导体公司销售额占了全球销售份额的46%。

中国代表性的半导体企业，正在奋起追赶。2000年成立的中芯国际，目前14纳米制程已接近研发完成，距离2019年量产的目标似乎已经不远，一旦实现目前由海外代工的部分产品将有望回归国内代工。华为海思，2017年以47.15亿美元的销售额成为全球第七大芯片设计公司，增长率达到21%；海思的麒麟980芯片是全球首款7纳米人工智能手机芯片，在AI运算能力上领先。

在人工智能芯片领域，出现了寒武纪、深鉴科技、地平线多家芯片公司。如寒武纪今年6月完成数亿美元B轮融资，投后估值25亿美元；阿里巴巴成立平头哥半导体有限公司，四个主攻方向包括AI芯片、嵌入式芯片、量子计算芯片和物联网芯片。

国内资本快速进入半导体领域，包括北京、上海、广东等在内的十几个省市已成立专门扶植半导体产业发展的地方政府性基金，撬动地方集成电路产业投资基金超过5000亿元。栾凌预测，“考虑政府资金对产业资本和金额资本的带动，未来十年投向集成电路产业的资金预计达到万亿级别”。

避免三大误区

面对国内涌现的半导体投资热潮，深圳半导体协会秘书长常军锋冷静地说，半导体产业链很长：一是半导体支撑业，包含半导体材料、半导体设备；二是半导体行业，包括分立器件、集成电路，集成电路又分IC设计、制造和IC封测三个环节；三是PC、通信、消费电子、汽车等应用终端。

常军锋指出，在半导体产业链里，中国目前最薄弱的环节，是基础材料研究和先进设备制造；其中，集成电路领域，2000年后中国飞速追赶，设计、制造和封测三个环节里最薄弱是制造；相比之下，中国或者说珠三角最有优势在于庞大的半导体应用产业链。

芯片制造的关键设备领域，包括光刻机、刻蚀机和EUV设备。目前荷兰ASML占了光刻机市场80%的份额；尼康、佳能占了余下20%的份额；德国蔡司镜片、荷兰ASML生产的EUV设备获得了英特尔、三星、台积电三大客户。中国半导体设备由于技术差距，市场份额仅为全球的15%。

半导体材料领域，据SEMI（国际半导体产业协会）的报告，2017年全球半导体材料市场销售额469亿美元，增幅为9.6%。生产半导体芯片需要的19种材料中，日本企业在硅晶圆等14种重要材料方面均占有50%及以上的份额，而中国半导体材料的销售额占全球比重不足5%。

集成电路制造领域，据拓墣产业研究院报告，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，同比增长7.1%。2017年10纳米制程开始放量，成为晶圆代工产值增长最重要的引擎。目前，台湾地区的台积电是全球晶圆代工的龙头，占了全球市场份额的59.7%。

所以，常军锋对中国半导体投资提出几点建设：一是半导体设备和材料，国家主导引导，科研参与，企业产业化，要有长期奋斗10~30年的目标；二是半导体设计，社会投资资本介入，争取5~10年有设计能和核心技术突破；三是半导体封测，社会投资资本介入，争取做大做强；四是半导体制造，国家引导，社会投资资本介入，争取在5~10年内缩小与世界先进水平的差距；五是半导体应用，配合半导体产业国产化的发展进程。另外，半导体产业的人才培养机构和公司，也有投资价值。

针对全国各地、多个行业都涌现的半导体投资热潮，常军锋在接受第一财经记者采访时特别提醒，要避免三大误区。首先，投资不要大而全。全球半导体产业已经形成生态链，各地投资不要大而全，要“有所为、有所不为”，形成全国一盘棋，有的地方连教师工资也发不出更不宜盲目跟风。

其次，投资要防备昙花一现。一些企业没有充分认识到芯片行业的水有多深，可能要爬50楼，它爬20楼就不爬了，那么前面的投入就会打水漂。像英特尔2017年研发投入131亿美元，占全球半导体研发投入前十强企业的研发投入总额的36%，所以要有持续投入的准备和能力才出手。

第三，弯道超车不易。物联网时代，人工智能芯片碎片化的需求给中国企业更多机会。但是，国外半导体巨头的投入也在持续增加，还通过国际标准、行业标准、专利保护建立了技术壁垒，所以很难弯道超车。中国企业可以在5G通讯芯片设计等领域重点突破，尽力补上芯片材料、设备和制造等短板，要打持久战，花5~10年缩小芯片设计差距，花10~30年缩小芯片材料、设备差距。

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