券商研报浩如烟海，投资线索眼花缭乱，第一财经推出《一财研选》产品，挖掘研报精华，每期梳理5条投资线索，便于您短时间内获取有价值的信息。专业团队每周日至每周四晚8点准时“上新”，助您投资顺利！

2019年1月29日目录

►半导体国产替代有望加速，新兴应用提供确定增量（中信建投）►特高压建设即将重启，核心设备商将迎来业绩修复（新时代证券）►供应链重心加快集中，新能源车中游产业迎投资机遇（招商证券）►高端稀土永磁材料行业壁垒高，龙头企业优势显著（西南证券）►“低压电器+光伏”双主业发展，正泰电器成长性确定（平安证券）

1.半导体国产替代有望加速，新兴应用提供确定增量（中信建投）

2019年有望成为5G商用元年，其高速率、低延时、大连接的特征，将催化IoT、车联网、AI、VR/AR、云计算等应用渗透加速，设备终端数将提升至百亿级，带动硬件诸多环节受益。其中，传感/计算/连接三大核心重要性凸显。细分看，在设备终端和硬件使用数量显著增长驱动下，传感器、MCU、功率、电源管理、射频、存储等半导体元件将迎来增量机会。

中信建投预计，全球半导体行业2019年增速约4%（剔除存储）。但国内半导体产业仍以本土替代为主，份额提升将平抑行业波动影响，国内市场增速有望维持双位数水平。

中信建投认为，2019年半导体不同子领域景气度将有所分化：1）光电和传感有望引领增长；2）分立/模拟/微处理/逻辑器件等则保持相对稳健，其中分立/模拟器件以IDM为主，下游应用分散，抗波动能力更强；3）存储器方面，NAND当下处于被动补库存阶段，DRAM处于主动补库存阶段尾声，总体短期仍有压力，需等待新一轮上行周期。

相关报道: