“芯片到了必须要自己做的时候。”米磊表示，“中兴事件说明，从发达国家吸收技术的路越走越窄，只有自力更生，并且，随着芯片的集成度越来越高，把大部分功能都集成进去，下游器件公司的利润蛋糕会越来越小。”

今年11月，美国商务部工业和安全局(BIS)出台了一份史上最严格的技术出口管制方案，涉及14个领域，包括人工智能、芯片、量子计算、机器人、面印和声纹技术等。

米磊认为，国外集成电路已经领先了几十年，而且层层上台阶，中国要立刻追上非常困难，且投入特别巨大，需要砸万亿规模资金。而在光电芯片领域，中国企业和美国企业的差距不大，有机会抓住集成光路实现弯道超车。

对于是从上游直接超车还是从下游步步为营，曹泽亮认为，中国市场很大，行业中下游的蛋糕已经很大，从下游慢慢向上游辐射是不错的策略。而上游研发投入巨大，风险较高，需要做好一直亏损的准备。

“不过，国内研究氛围比较浮躁，做中下游见到利润了就不会想着再往上爬了。”曹泽亮表示，“0到1弯道超车这件事总得有人去做，不然最大的一块蛋糕总是被别人占着，脖子也被别人卡着。”

以小米集团（01810.HK）为例，今年5月公司披露的招股书显示，公司去年采购移动系统芯片的成本在36.5美元（约合人民币250元）/件，占小米手机平均售价28%，如果按照9141万部销量计算，小米去年购买芯片的花费就达到230亿元。

垄断价格背后是高昂的研发投入。据IC Insights数据，2017年，全球半导体研发支出总额为589亿美元，其中排名前十位厂商的研发支出超过359亿美元，超过了其他公司支出的总和，英特尔以131亿美元领跑。

芯片业需要长期风险投资

集成电路一直是我国政府重点鼓励发展的产业，近年来，我国集成电路行业已基本实现市场化竞争，各政府部门也相继出台了一系列支持、鼓励集成电路产业发展的政策。

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