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“芯片热”代替“共享经济热”,创投圈布局硬科技寻求弯道超车(2)

2018-12-19 17:00:41    第一财经  参与评论()人

今年,工信部设立的国家集成电路产业基金(俗称“大基金”)开始了第二轮募集资金,预计筹资总规模为1500亿~2000亿元,国家层面出资不低于1200亿元,两期基金估计将撬动民间资金1万多亿元投入集成电路产业。

不过,由于融资环境收紧、整体资金有限,投资机构仍然较为谨慎。据投中研究院报告,受资本市场寒冬延续及监管环境收紧等影响,今年10月,国内PE/VC募集完成的基金共41只,同比下降34%,募资总规模约合51亿美元,同比骤减八成。

“芯片热”代替“共享经济热”,创投圈布局硬科技寻求弯道超车

12月17日,经历了融资失败、资金链断裂的共享单车ofo宣布接受退押金,截至次日已有超过1000万用户申请退款,这距离ofo在D轮融资阶段138亿元估值的辉煌时刻仅过去不到两年。

资金收紧,对近年靠烧钱快速成长起来的模式创新企业来说,是生存的考验。

中科院旗下早期投资公司中科创星创始合伙人米磊对第一财经表示,事实证明,单纯的共享经济模式创新并没有预想的那么成功,投资机构不应该急于赚快钱,而应该把关注度放在硬科技。

据媒体报道,即将在上海证券交易所推出的科创板很有可能剔除模式创新型公司,重点关注芯片设计、半导体制造等硬科技行业,以促进自主创新、进口替代。

“科创板对硬科技非常利好,因为对于资本来说,退出非常重要,如果不能退出,所有都是空的。科创板是个机遇,如果科创板搞好了,硬科技企业的退出渠道更加畅通了,投资硬科技的回报更加可期待了,资本就会慢慢涌向科技创新,形成良性循环。”米磊表示。

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