当前位置:经济频道首页 > 经济要闻 > 正文

“芯片热”代替“共享经济热”,创投圈布局硬科技寻求弯道超车(3)

2018-12-19 17:00:41    第一财经  参与评论()人

金宇航认为,科创板要更多关注中小型硬科技公司,而不应变成互联网“独角兽”的乐园。

弯道超车还是步步为营

虽然国内有数量众多的芯片公司,但能做到国际领先的为数不多,如设计方面有华为海思的麒麟芯片、寒武纪AI芯片、兆易创新(603986.SH)的MCU芯片等,制造方面也有中微半导体生产的蚀刻机。

不过,我国芯片产业仍处于全方位的落后,无论是芯片的材料、制造设备和工艺,还是芯片设计软件、计算架构都掌握在发达国家特别是美国手中。在全球20大半导体公司中,美国独占八席。

“中高端芯片我们和美国、日本相比还是有很大差距,落后五代到十代,当然我们有局部领域在赶超,但总体上还是落后。”华中一家工业智能控制芯片设计企业负责人表示。

在他看来,“中国的巨大市场是先天优势,国内企业不需要科技有多么领先才能做到第一,其实把简单的东西做到极致,也能够做到第一,在细分领域实现突破,从成熟技术里找新的机会。”

目前,绝大部分国内芯片企业是在设计环节,比起芯片生产动辄几十亿美元的投入,在设计环节实现赶超的成本较低。

世界半导体理事会的预测显示,今年全球半导体的销售收入将达到4771亿美元,以集成电路设计业为代表的中国集成电路产品在全球的占比为7.94%。另据行业数据显示,2018年,国内前十大芯片设计公司总销售额已达1036亿元。

“芯片热”代替“共享经济热”,创投圈布局硬科技寻求弯道超车

在中低端芯片领域,中国已经有较高的自给率,但在中央处理器、存储器等高端芯片领域,我国依然严重依赖进口。

相关报道:

    404 提示信息
    404

    您访问的页面找不回来了!

    返回首页
      您感兴趣的信息加载中...

    相关新闻