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在那之前，华为欧洲研发负责人王劲，被紧急调回上海。

这个华为研发中“最能啃硬骨头”的人，与队友奋战近千个昼夜，于2010年推出首款TD-LTE基带芯片——巴龙700。

高通最坚固的防线，被撕开一道口子。

兴奋的海思团队，则在何庭波的领衔下，继续向更高的雪山挺进。

曾经的Windows Mobile被弃用，代之以安卓系统，芯片架构也换成最流行的ARM。

在一次次反复的测试和改进后，2012年8月，寄托着海思厚望的K3V2横空出世。

这款号称全球最小的四核A9处理器，采用40nm工艺，在当时算得上一款比较成熟的产品。

但与高通、三星的28nm工艺相比，K3V2仍有不小的差距。

当时，刚执掌手机业务、迫切希望摆脱华为低端定制机形象的余承东，对K3V2表达了担忧甚至是抵触。

而他的担忧，最终变成了现实。

首款搭载K3V2芯片的D1四核手机，因为发热量大，被网友戏称为“暖手宝”。

各种兼容性问题更是层出不穷，以致开发人员不得不星夜兼程，从软件层面来弥补芯片上的漏洞。

何庭波和她的海思团队，每天承受着巨大的压力。

更要命的是，K3V2之后，长达两年时间，没有升级换代，导致其后发布的D2、P6等一系列手机，一直沿用老款芯片。

市场上，冷嘲热讽之声此起彼伏，“万年海思”的调侃盛极一时。不少人甚至幸灾乐祸：这就是挑战高通和苹果的结果!

面对外界排山倒海般的质疑，海思内部却出奇的安静，只有实验室里的灯火彻夜通明。

这灯火只为了反戈一击。

2014年初，海思发布麒麟910芯片，第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC（系统级芯片）里。

工艺上，也升级至28nm，追平了高通。

以麒麟910为起点，海思开始了手机芯片史上一段波澜壮阔的逆袭。

在此之前，高通几乎独断了高端基带芯片，高傲如苹果，也不得不为此折腰。

海思终结了这一格局。

从麒麟910到麒麟980，海思气势如虹，一款比一款成功，不但在工艺上领先至7nm，性能和功耗上，更比肩业内最优。

曾经被自家人嫌弃的海思芯片，最终蜕变为华为手机跻身全球第二的关键性力量。

从P6到P30，再从Mate 7到Mate 20，搭载海思芯片的华为手机，不断成为爆款，还屡屡引发全球抢购。

为了这一蜕变，海思历经各种艰辛，有时甚至是生命的代价。

麒麟910发布当年，那个撕开高通防线的研发猛人王劲，突发昏迷，不幸离开了人世。

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