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虽然有人，有钱，更有老板的支持，但海思的起步却异常艰难。甚至一开始，连定位也不清晰。

2006年前后，联发科在业内首创交钥匙（Turnkey）工程，将手机主要功能集成在一块芯片上，大大降低了造手机的难度。

山寨机迅即在全国泛滥，联发科也从一家DVD小厂，一跃成为比肩高通的芯片制造商。

受此启发，海思开始着手打造自己的Turnkey方案。

芯片开发是一项复杂的系统工程，技术难度大，研发周期长，没有弯道可以超车。

何庭波对此心知肚明，每次碰到难以逾越的困难，员工士气低落时，她总是给他们打气：

“做得慢没关系，做得不好也没关系，只要有时间，海思总有出头的一天。”

尽管如此，海思起步时命运之多舛，还是超乎她的想象。

据华为老兵戴辉介绍，任正非当初曾给海思定下目标：三年内，招聘2000人，外销40亿元。

结果，第一个目标很快就完成了，第二个目标遥遥无期。

事实上，最初三年，海思除了在数据卡、机顶盒、视频编解码芯片上小有斩获外，几乎颗粒无收。

核心的手机芯片进展缓慢，直到2009年，才发布了第一款应用处理器K3V1。

K3是登山界对喀喇昆仑第三高峰，同时也是全球第12高峰——布洛阿特峰的编码。

但这一雄伟的名字，不仅没能给海思带来好运，反而见证了其跌倒。

由于采用110纳米工艺，比对手落后好几代，操作系统更选了Windows Mobile，K3V1从一开始就处境困难，甚至被自家手机厂弃用。

无奈之下，海思只好找山寨厂合作，此举极大伤害了华为的品牌价值。

最终，K3V1以惨败收场。

K3V1的失败，让华为高层痛心疾首地意识到：

芯片要突破，离不开母厂的支持！

高通，因为有万千手机厂的扛鼎，才成就一番霸业；苹果和三星，全球两大手机巨头，无一例外，都使用自家的芯片。

于是，这年底，华为整合芯片和终端业务，吹响了最后的集结号。

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