国金证券指出，半导体制造环节的设备种类繁多，以下列举半导体制造环节主流设备（括号里为专项设备占总设备比例）。

薄膜沉积设备（占比20%）：薄膜沉积是半导体制造的重点设备，设备复杂度高，使用率高。2018年全球薄膜沉积市场规模约为120亿美金，未来5年有望以CAGR=10%的速度增长。在主流设备方面国外公司占主导。但在某些细分领域如MOCVD，中国公司逐步开始占领市场份额，预计中微半导体2018年蓝绿光MOCVD市占率已经达到60%以上，并有继续扩大市占率的趋势。

光刻设备（占比20%）：整体行业市场规模预计120亿美金左右。光刻是IC制造环节核心工艺，也是技术难度最高的一步。在最新极紫外光光刻机市场中，ASML一家独大，其他厂商逐步掉队，中国厂商在这方面技术储备较弱，暂时没法进入先进制程领域，但上海微电子的光刻机在某些特殊制程与应用是可以进入一线晶圆厂。

刻蚀设备（占比25%）：刻蚀用途极为广泛，2018年目前刻蚀设备市场规模行业现在约为155亿美金，预计未来5年刻蚀的市场增速将超过半导体设备平均增速，将达到15%，主要原因在于集成电路架构复杂度逐步增加。目前主要以美国、日本厂商设备为主。主要应用为逻辑电路、3D nand、先进封装（硅通孔TSV）。中微半导体与北方华创逐步突破某些领域，可以进入一线晶圆厂baseline产线。

国金证券建议关注北方华创（002371.SZ）、长川科技（300604.SZ）。

2.充电设备景气度持续向上，产业链提质增效正当时（东方证券）

2018年新能源乘用车销量同比增速76%，客车及物流车受补贴退坡影响销量小幅下滑，东方证券预计中长期伴随新能源公交车渗透率提升及“路权”政策对物流车应用推动，整体销量将实现稳定增长。

东方证券认为充电设备规模的上限为充电设施与新能源汽车规模的发展速度相匹配，充电设备规模的下限为充电设施与电动车充电量的发展速度相匹配。预计2020年充电桩累计规模在140-177亿元，2025年累计规模在770-1290亿元，2020-2025年新增市场CAGR在25%-50%之间。

相关报道: