机顶盒芯片领域的龙头企业晶晨半导体（Amlogic）正式开启IPO通道，计划成为首批登陆科创板的企业。根据上海监管局此前发布的辅导备案基本情况表显示，晶晨半导体已经与国泰君安签署辅导协议并进行辅导备案。

根据晶晨官方网站显示，晶晨半导体成立于1995年，为多种开放平台提供各种多媒体电子产品，包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。以其成本、性能等优势在市场上得到创维、索尼、TCL、小米、阿里巴巴等众多知名厂商青睐。

据奥维云网数据显示，晶晨半导体占据了机顶盒市场近50%市场份额。近期，晶晨半导体发布的Android TV机顶盒参考设计方案还被Netflix选为Hailstorm合作平台。

而在智能电视领域，晶晨半导体也颇有斩获，小米电视3S、小米电视4、小米电视4A、TCL P2、TCL P4等使用的都是晶晨半导体的相关芯片。中商情报网数据显示，2018年小米以13.9%的市场份额位列智能电视网络零售市场份额（不包括线下）第一，TCL以10.06的市场份额位列第4（TCL惠州为晶晨半导体第二大股东，持股比例为11%）。

2014年，TCL战略入股晶晨半导体。并于2017年1月25日，得到了红马投资集团和中域资本的战略投资。

芯片领域的资深专家王艳辉对第一财经记者表示，晶晨半导体此次上市募资重点在于加码IPC（网络摄像机）SoC市场。在这个市场上，晶晨半导体将与华为海思、北京君正、国科微、富瀚微等抢占细分领域的蛋糕。

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