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英特尔首推芯片堆叠技术：打造10nm级芯片挑战台积电(3)
但近年来，随着这些晶体管已经发展到只有几纳米大小，英特尔自己也已落后于摩尔定律。同时，大多数英特尔最大的竞争对手，如英伟达、高通等早已退出制造芯片，并将芯片制造的工作外包给台积电这样的公司。台积电2018年推出了其最新一代的芯片制造技术，抢走了英特尔制造最小芯片的风头。
路透社引用分析师Jack Gold评论称，这项技术能够帮助英特尔在对抗使用台积电技术的AMD等竞争对手时步伐更快。
Gold表示，虽然计算芯片在缩小后速度得到了提升，但许多其他种类的芯片却没有这么发展，它们用更老旧的技术打造，依旧运作良好。英特尔能够通过其最新的计算电路使用这些旧元素，而无需重新设计它们。
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