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英特尔首推芯片堆叠技术:打造10nm级芯片挑战台积电(2)

2018-12-14 09:20:23    澎湃新闻  参与评论()人

该技术提供了极大的灵活性,因为设计人员可在新的产品形态中“混搭”不同的技术专利模块与各种存储芯片和I/O配置,并使得产品能够分解成更小的“芯片组合”。英特尔预计,一系列采用Foveros技术的产品将从2019年下半年开始推出。

英特尔芯片架构主管Raja Koduri在采访中告诉路透社,“近20年来,我们一直致力于这种技术,在逻辑上堆叠逻辑时需要解决一些真正的物理问题。”他表示,这将让英特尔满足不断变化的客户需求。

推出全新Sunny Cove CPU架构

Sunny Cove CPU架构的推出也是此次发布的重点。2019年晚些时候,Sunny Cove将成为英特尔下一代服务器(英特尔至强)和客户端(英特尔酷睿)处理器的基础架构。

Sunny Cove架构被The Verge评价为更像GPU。它能够提高通用计算任务下每时钟的计算性能,降低功耗,并包含了可加速人工智能和加密等专用计算任务的新功能。还能减少延迟、提高吞吐量,并提供更高的并行计算能力,有望改善从游戏到多媒体到以数据为中心的应用体验。

第11代显卡:打破每秒1万亿浮点运算次数

英特尔推出全新的第11代集成显卡,配备64个增强型执行单元,比此前的英特尔第9代显卡(24个EU)多出一倍,旨在打破每秒1万亿浮点运算次数(1 TFLOPS)的壁垒。从2019年开始,新的集成显卡将与10纳米处理器一起交付。

另外,英特尔还重申了在2020年推出独立图形处理器的计划。

重获芯片制造技术领先地位

路透社12月13日报道评论称,英特尔希望通过此次堆叠逻辑芯片的推出,重新获得芯片制造技术的领先地位。

英特尔是全球最大的个人计算机和数据中心计算芯片制造商,数十年来一直遵循摩尔定律发展。实际上,摩尔定律就是以英特尔的联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)的名字命名,即每两年,将芯片上的晶体管数量翻倍,从而使其性能也大致翻倍。

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