一财研选｜中国半导体产业正在快速崛起，三维度布局正当其时！(2)

同时，国金证券也指出了①区块链技术推进不达预期；②相关监管严厉程度超于预期；③区块链技术被新技术淘汰等三项风险点。

2.中国半导体崛起正当时，三维度布局产业投资机会（光大证券）

历史上的两次半导体产业转移均产生国际巨头企业。第一次是20世纪70年代，从美国转移到了日本，造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的集成电路制造商；第二次是20世纪80年代中后期，韩国、台湾成为集成电路产业的主力军，三星、台积电等企业诞生。第三次转移直指中国，几乎所有的大型半导体公司均在中国有产业布局，并在大幅加大投资力度。

光大证券认为，中国半导体产业已具备把握历史性机遇的能力。政策方面，发展半导体产业已提升至国家战略层面，政府给予了税收、资金、金融等全方位支持。大基金带动下，支持半导体产业发展的地方基金已达5000多亿。需求方面，提高自给率迫在眉睫。中国半导体市场需求占全球的1/3，但2016年产业自给率仅36%。产业依赖进口，2016年我国集成电路贸易逆差达1657亿美元。根据SEMI预测，2019年中国集成电路供需缺口可以达到880亿美元。

产业基础方面，中国已形成完整的半导体产业链，并且已具有一定竞争力。2017年前三季度我国IC设计、制造、封测的产业比重分别为37.7%、26%和35.5%。其中，设计产业已有部分企业展现国际竞争力；在需求刺激下，晶圆制造投资迎来历史高峰；封测行业发展成熟，已达国际领先水平；设备和材料等配套稳步发展，大尺寸硅片有望在2018年实现国产。

光大证券认为，我国半导体产业当前供需缺口巨大。测算2016年我国晶圆每月供需缺口达305K片，要在当前产能基础上再提升40%，才能满足需求。随着资本聚集，中国正迎来晶圆制造发展大机遇。根据SEMI预计，2017年至2020年，全球投产的晶圆厂约62座，其中26座位于中国，占全球总数的42％。截止至2017年初，我国目前已有11条12寸芯片线在建设中，拟建的12英寸生产线10条，正在建设中的8英寸线7条。