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解密华为背后的全球芯片战:三类芯片,中国不怕(4)

解密华为背后的全球芯片战:三类芯片,中国不怕(4)
2019-05-29 16:08:45 新民周刊

问题是“什么时候”

解密 | 华为背后的全球芯片战(深度好文)

瑞士信贷银行驻台北分析师兰迪·艾布拉姆斯认为,在风靡半导体产业的新技术应用方面,有两个趋势:第一,通用芯片被重新设计和优化,用于特定任务;第二,原来相互独立的处理和内存等功能被集成到一块芯片上。

他指出,这给半导体产业带来“根本性变革”,并将为中国半导体产业提高存在感创造新机会。几十年来,芯片产业一直是靠摩尔定律来推动的,根据该定律,特定尺寸的芯片性能每两年翻一番。但定律正在达到其物理极限,半导体企业花了数十年时间竞相促成晶体管数量实现翻番,极小面积内的设计布图与微细加工难度呈几何级上升,这就为包括量子计算在内的新概念、新技术的“新维度应用”开辟道路,而这恰恰是中国的强项。

艾布拉姆斯推测,从长远看,美国对华芯片禁售是徒劳的,“这无疑可以放慢对手的速度,但中国的进步是无法阻止的。正如硅谷的崛起有赖于美国政府的支持一样,中国为了实现目标而将国家和企业的资源进行整合,它制定激励计划,从其他地方吸引工程人才,2015年美国阻止英特尔芯片出口反而刺激中国发展出更强大的超级计算产业,如今华为正成为新的‘倒逼创新刺激’的案例”。他认为,美国终将转向“更聪明”的游戏规则:一方面,培育国内创新,更多政府资金进入芯片研究领域,加大对世界人才开放;另一方面,加快与盟国或伙伴国形成联盟,为“中国芯片更加普及的世界”做准备,这意味着美国必须提前拟定国际安全检测程序和数据处理标准,以“确保安全”的名义收紧中国芯片的生存空间。

更多详细报道,请见2019年6月3日出版的总1042期《新民周刊》

(责任编辑:任宪奎 CF001)
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