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解密华为背后的全球芯片战:三类芯片,中国不怕

解密华为背后的全球芯片战:三类芯片,中国不怕
2019-05-29 16:08:45 新民周刊

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解密|华为背后的全球芯片战

一个国家如果要发展自己的芯片产业,在坚持军品级芯片以我为主的基础上,在发展商业级芯片上也不能求全,无需要求所有芯片全都靠自己研发生产。其实,在某些领域拥有自己的核心技术或独门技术才是关键。

文|吴健

“曾几何时,美国可以泰然自若,因为没有哪个国家能达到其在技术能力和实际规模上的结合程度。但岁月已然过去,现在的中国具备这种能力。”对于“华为事件”,委内瑞拉外交官阿尔弗雷多·托罗·哈迪曾在《大国技术逐鹿》文章里做过解释,当美国到了“战略性而非策略性”切断对某国技术供应的地步,往往是这种差距缩小到“堪与比肩”的程度。

过去一年多,美国相继对中兴通讯、福建晋华、华为等中国公司采取“芯片断供”的措施,其结果都是中国未被打垮,却加快了中国技术追赶。

解密 | 华为背后的全球芯片战(深度好文)

我们要能活下来

从技术制约华为乃至整个中国高科技产业,芯片似乎是最佳的“切口”。作为高速通信与人工智能技术的“心脏”,芯片长期是中国的软肋,在国际知名调查公司IC Insights在2018年最新发布的芯片销售排行榜上,前15位的分别是美国、韩国、台湾地区、欧洲和日本企业,高端芯片基本依赖进口,中国在这个领域花的钱比进口石油还要多。

华为创始人任正非曾表示:“中国与美国的差距,估计未来二三十年,甚至五六十年还不能消除。但是,我们要将差距缩小到‘我们要能活下来’。”

诺言很快化作行动。IFA2018柏林国际电子消费品展览会上,华为消费者业务CEO余承东发布面向智能手机的自主知识产权芯片——“麒麟980”,场上掌声雷动,它使用全球最先进的7纳米集成电路工艺,戏剧性地提升人工智能的机器学习和图像处理能力,同时大幅节省电力消耗。

解密 | 华为背后的全球芯片战(深度好文)

两个月后,华为轮值CEO徐直军在上海一间巨大的展示厅里告诉在场的2000名听众:“这是目前全世界性能最高的芯片。”屏幕上展示的是更高级的人工智能芯片——昇腾910,是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的芯片,运算能力是美国英伟达公司同级别产品的两倍。

更给力的是,2019年5月17日,芯片企业海思公司总裁何庭波发布一封激情澎湃的员工内部信,提到自研芯片“从备胎转正”,成为华为最大的底气。

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