要害是光刻机

现代社会高度信息化，再厉害的“国之重器”，大部分所支撑的却是尺寸和重量都很小的芯片，没有它，就谈不上自动化，大部分设备就会失灵……芯片是半导体元器件的统称，是指内含集成电路的硅片。

要想制造高端芯片，首先须有高端的加工设备。在这方面，世界上呈现出高度垄断的情况，例如，光刻机是生产集成电路的关键设备，但全球高端光刻机几乎被荷兰ASML垄断。全球14纳米的光刻机，都是ASML的产品，每年的产量只有24台，单价高达1.5亿美元。

而英特尔、台积电、三星电子等芯片巨头，之所以能制作出高端芯片，就是获得ASML的高端光刻机，原因很简单，这三家都是ASML的股东。然而，其他国家和地区的芯片厂商就难以获得高端光刻机，甚至是万金难求，出多大价钱人家都不卖。

即使购买比较过时的二手光刻机，还需要美国点头，因为美国是《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳协定》（简称《瓦森纳协定》，目前共有包括美国、日本、英国、俄罗斯等40个成员国。目的是通过成员国间的信息通报制度，加强对常规武器和双用途物品及相关技术转让的监督和控制）的主导者，它通常都附加苛刻条件，就是不能用于生产军用级别的芯片和自主研发的芯片。

芯片制作的难度，还有设计布图，其试错成本高、排错难度大。超大规模集成电路的芯片，往往指甲盖大一片的面积就有上亿个晶体管，但最终能在电路板上测到的信号线却只有十几根到几百根。要想根据这些少得可怜的信息去判断哪个晶体管有问题，难度不言而喻。

芯片从电路设计开始到投片，最少需要半年；投片送到工厂加工生产，需要三个月。一次投片的费用最少需要数十万元人民币，先进工艺高达一千万到几千万元，这么高的试错时间和资金成本，对一次成功率要求极高，设计团队中任何一个人出点错，都有可能在数月后制作出来的芯片只是废金属片。

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