三类芯片，中国不怕

按照业内划分，芯片分为商业级、工业级、军品级和航天级。就重要性而言，每级芯片又可划分为一般、重要、关键、核心四个层级。

消费级电子产品当然采用商业级芯片，与事关国家安全的军品级芯片区别极大，后者对性能、工艺要求并不高，但对稳定性、可靠性、抗电磁和复杂地磁环境干扰、抗冲击、使用环境温度等要求极高。

即使是半导体技术领先的美国，军品级芯片的性能与商业级芯片也相差甚远。

由于军品级芯片对性能要求不高，所以中国虽然得不到高端加工设备，但用稍微低端一些的加工设备仍能满足生产军品级芯片的需要，无非是芯片尺寸大一点、能耗高一点、外观差一点。这种芯片如果放在民用市场上虽缺乏竞争力，但对于军用来说，不存在商业竞争的问题，因而能保障军用芯片的安全供应，实现自给自足。

据公开信息，军用芯片领域，中国大体实现国产化，这也是各类国产雷达在技术性能上达到世界顶尖水平的主要原因。

既然核心层级的军用芯片不会被发达国家卡脖子，那么一般、重要、关键层级的军用芯片的自产就更不在话下。如一般层级的电阻电容器，国内生产没有任何问题，就是航天级的钽电容国内也能生产。之所以这些级别的芯片还要进口，主要是由于国外的同类产品生产量和销售量巨大、价格更低，又不属于被控制出口的敏感产品，而且电阻电容器也不存在CPU可能留有后门的隐患，因而这类采购既不存在断供风险，也不存在信息安全方面的风险。说到价格，军品级芯片对于价格并不敏感，因为其需求量远不如商业级那么大。而且，由于国防安全的重要性怎么强调都不为过，相对来说，成本就不是很重要的考虑因素，所以各国对于军品级芯片都是能自主尽量自主。然而，商业级芯片对于价格很敏感，在性能相近的情况下，拼的就是价格。

很显然，中国与芯片强国的真正差距，主要在商业级芯片上，它强调性能、工艺，还强调外观、价格，而这些正是中国目前的短板。美国在芯片技术上之所以占据领先地位，是因为其起步早、投入大而且持久、从研发到投入市场速度快、市场认同度高等原因。

美国发展芯片的思路是：只要掌握核心和大部分关键层级的元器件设计生产能力，以及系统设计和整合的能力，就掌握了这一产品的命脉，并不追求100%国产化，客观上这也做不到。正因为如此，美国既是芯片出口大国，同时也从外国大量采购。

所以，一个国家如果要发展自己的芯片产业，在坚持军品级芯片以我为主的基础上，在发展商业级芯片上也不能求全，无需要求所有芯片全都靠自己研发生产，其实，在某些领域拥有自己的核心技术或独门技术才是关键。

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