黄平表示，以芯片研发难度大、投资周期长的特性来说，如果后期资本跟不上，对企业和早期跟进的GP都是一种损失，也不利于行业的健康发展。因此，目前科创板拟上市企业中出现了众多早期融资项目对投资芯片产业链是个积极信号。

另有市场人士分析称，在科创板模式下，传统的靠多轮融资最后上市退出或老股转让的股权投资模式，已不复有效或仅仅局部有效，“很多企业可能融完B轮或B+轮就达到了预计市值的标准，从而就可以绕开传统、漫长的融资周期，这既意味着这些企业可能很早就对有意前来投资的VC/PE严格遴选，也意味着GP们的投资能力和成果在很短的时间内就将受到市场的检验，就会在科创板上被‘证实’或‘证伪’。”他指出，在更短的时间周期里，完成从创业融资到国内上市的全过程，将是科创板时代的“新范式”。

相关报道: