您访问的页面找不回来了!
返回首页- 您感兴趣的信息加载中...
(原标题:“芯片”产业成科创板首批受理大赢家:九家公司占据三席 拟募资额占比超四成)
每经记者 任飞 每经编辑 肖芮冬
▲摄图网图
近日,作为LP参投晶晨半导体的一家上市公司内部人士向《每日经济新闻》记者透露道,公司旗下另一家专做SoC芯片的公司正在推进股改进程,有近3亿老股在转让,参与受让的战略投资机构基本已经确定,并表示首批科创板拟上市名单“芯片”色彩浓烈,给予子公司登陆科创板很大信心,不排除年内申报的可能。
记者注意到,在上周五公布的9家科创板拟上市企业中,涉及芯片产业链的公司吸金明显,相关的3家合计募资规模达到45亿元,占到9家拟募资总规模的四成以上。
对此,有分析人士将此视为科创板召唤“硬科技”的最强音,特别是在芯片产业投入高、回报周期长的当下,市场资本的投资“困意”将有望伴随科创板及注册制的全面推开而缓解。
意外的“芯喜”
据上述参投晶晨半导体的上市公司内部人士介绍,“投资该公司意在补足SoC芯片的研发资源。下一步还将对另一家SoC芯片生产公司做上市辅导,股改进行到了80%的层面,有近3亿的老股在转让中,参与受让的战略投资机构基本已经确定,不排除在今年申请登陆科创板。”
据该人士介绍,标的公司是企业2017年收购而来,彼时正值资本“狙击”全球高精尖技术的后半段,“本来想上创业板,但发现该公司同科创板的定位更加契合。”特别是在首批9家公司报备受理之后,他们仿佛看到了芯片研发的曙光。
1月7日,华为宣布推出业界最高性能基于ARM架构的服务器处理器鲲鹏920(Kunpeng 920),以及基于鲲鹏920的TaiShan服务器、华为云服务