GP压力“小点了”

“芯喜”之余，也必须认清形势。从目前国内的芯片产业发展现状来看，在设计、代加工等领域，企业仍面临着整体盈利能力欠佳的困境，产业资本对接相关领域往往“负重前行”。

有GP坦言，投资半导体和芯片产业压力太大。在他们的潜意识里，投入成本高、投资周期长、回报慢是避不开的难题，有时宁肯去惊叹政府引导基金的投资魄力，也不愿身先士卒押宝相关赛道。

丰厚资本投资人胡新高曾公开表示，芯片从设计、生产、封装直到应用，有很长的产业链，起步投资可能就需要3000万~5000万元，“作为长周期、大资金量的业态，需要政府、巨头和大机构主导，大部分市场化资金的短平快属性并不适合芯片投资。”

黄平也指出，毕竟从芯片产业链各环节的发展水平来说，国内技术不占优势，“即便是在基础科学为主的设计领域，投资门槛也比较低。”集邦咨询统计数据显示，截至2018年年中，中国有近1380家芯片设计企业，约80%的企业年营收小于1亿元、毛利率大部分在30%~40%。黄平称，上述营收和毛利水平在整个芯片产业链中并不算优质。

可见，小钱难办大事，但却背负着投资回报的压力。文章开头提到的上市公司内部人士也向《每日经济新闻》记者表示，虽然没有对赌协议，但机构投资人的退出欲望不容忽视，站在投资人的角度出发，尽快打开直接融资的大门（上市）对双方都是一种减压。“否则在一级市场上，争取非国有资本来对接芯片发展已越来越难。”

欣慰的是，从科创板首批受理的9家公司历次融资来看，大部分处于相对早期的B轮融资阶段，而非拖成巨型“独角兽”。特别是与芯片产业相关的3家公司——和舰芯片、晶晨半导体此前均维持在B轮融资阶段；睿创微纳最后一次融资则发生在2016年，系天使轮之后的一次，融资规模为800万元人民币。

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