AI芯片开辟新战场

行业研究机构Moor Insights & Strategy 创始人 Patrick Moorhead表示：“中国已经说了很多年要研发优质的IP和技术产品，虽然在高性能CPU和GPU领域，中国还做不到领先全球，但是在低功耗和低性能领域，中国已经取得成功。”

在2019世界人工智能大会上，一面芯片墙引起了与会者的关注。墙上集中展示了华为、紫光展锐、平头哥、依图、寒武纪、地平线等国内集成电路设计企业的近10款高端人工智能芯片。

近年来人工智能快速发展，人工智能算法的训练以及应用的部署，都离不开强大、高效的运算能力支撑。这催生了AI芯片的崛起，众多企业纷纷布局，新型芯片架构不断涌现，多个场景下的智能芯片应用正在加快部署。

商汤科技和寒武纪科技都在研发AI芯片。华为海思的麒麟970、麒麟980等芯片，都集成了寒武纪的人工智能模块。

投资了这两家公司的科大讯飞执行总裁胡郁近期表示：“能让我们的腰杆子硬起来的东西，我认为应该是‘硬通货’的东西。它不一定是共享单车或者网约车，而是要让美国即使封锁你，也会让他感到害怕的东西。”

这其中就包括了中国正在崛起的芯片研发制造能力和人工智能的能力。“中国要有一股技术的力量去推动，科大讯飞也投了这样一批具有技术创新精神的企业，我们认为，中国目前需要更多企业来引导和弘扬科技创新的精神。”胡郁说道。

寒武纪CEO陈天石表示：“人工智能芯片是整个人工智能行业的垫脚石，我们未来的发展就取决于整个人工智能行业未来落地的情况，落地场景越多越复杂，运算量越高，对于芯片要求也就越高。”

陈天石预计，未来人工智能行业发展对于芯片行业有两个巨大的利好。首先，是各行各业都开始使用人工智能解决问题，AI本身是赋能的技术，结合不同场景之后会更加放大。其次，以5G为代表的通信技术发展，使得未来产生数据的量越来越大，这也需要使用人工智能芯片处理物理世界进入数字世界的信息。

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