华为在今年4月成立了哈勃投资，一度引发业内关注。近日，工商登记资料又显示，哈勃投资已“出手”入股了两家半导体相关公司。

其中一家是从事第三代半导体材料(碳化硅)相关业务的山东天岳先进材料科技有限公司(以下简称山东天岳)，另一家则是从事电源管理芯片设计的杰华特微电子(杭州)有限公司(以下简称杰华特)。

华为此前在半导体产业的布局，一直以IC设计(集成电路设计)为主，如今，成立仅4个月的哈勃投资“悄然”入股山东天岳、杰华特，或许也意味着华为开始涉足半导体产业链的上下游。

国内半导体整合是可行之举

启信宝显示，山东天岳成立于2010年，注册资本9087.5万元，主要经营碳化硅晶体衬底材料的生产等业务。

杰华特成立于2013年3月，注册资本1034万美元(按8月27日汇率折合人民币约7400万元)，官网显示，公司目前拥有电池管理、LED照明、DC/ DC转换器等产品。

哈勃投资持有山东天岳10%股份，但持股杰华特多少比例则未予公示。

此前华为在半导体产业的布局一直以IC设计业为主，旗下全资子公司海思半导体已将注册资本由6亿元提高至20亿元，此番投资山东天岳、杰华特，被业内认为意在布局半导体产业链上下游。其中，山东天岳的主打产品——碳化硅材料，作为第三代半导体材料被业内一度寄予厚望。据新华网等媒体报道，碳化硅半导体材料具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和速度高等特性，适于制作抗辐照、耐高温、高频、大功率和高可靠的电子器件。且这一材料的生产技术目前被国外所垄断。

好在，我国早已开始对第三代半导体技术领域的研究进行部署，并启动了一系列重大研究项目。与在第一代、第二代半导体材料很难追赶国际先进水平的形势不同，我国在第三代半导体领域的研究工作和世界前沿的差距相对较小，也积累了一定的基础。

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