不管怎样，联电与格芯先后退出先进制程军备竞赛，加上英特尔的10纳米制程处理器量产出货时程再度递延到2019年底，均显示先进制程的技术进展已面临瓶颈。

金字塔尖的竞争

三星似乎是目前台积电在先进制程“数字游戏”中的唯一对手。

在近几年来，三星在先进制程工艺方面一再取得对台积电的领先优势，14/16nmFinFET、10nm工艺均先于台积电投产，而在台积电分析师会议举行的同一天，三星宣布使用极紫外光刻技术（EUV）的7nmLPP工艺开始生产，叫板意味十足。

对于三星的动作，台积电高调反击表示，手上已有100个7nm的流片客户，应用在AI领域的高速运算芯片占多数，更重要的是，2019年第二代采用EUV技术的7nm将贡献10亿美元营收。

其中一位客户就是华为，有消息称海思麒麟990目前正用台积电7nmPlusEUV的工艺设计，预计在2019年一季度正式流片，而一次流片就至少花费3000万美元，但华为并没有对此作出回复。

而在高通的4G/5G峰会上，华为也是被提及最多的竞争对手。而为了“反制”对手，高通也在加快芯片模组的出货节奏。现场的一名高通工作人员对记者表示，目前高通正在把AI的能力，覆盖到更多的芯片组合中，包括骁龙675的AI性能提升了50%。

过去，三星电子与高通的合作可谓紧密，但由于三星7nm工艺迟迟未上，分析师称高通最新的顶级移动芯片骁龙8150有可能转由台积电代工，不过，在三星第二代采用EUV工艺的7nm芯片量产后，又迎来了变数。

“纯晶圆代工厂每片晶圆的平均收入在很大程度上取决于工艺技术的最小特征尺寸。”ICinsights最新的统计显示，2018年，0.5μm/200mm每片晶圆的平均营收（370美元）和小于20nm/300mm每片晶圆创造的营收（6050美元）之间的差异超过16倍。

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