芯片行业对于数字的高度敏感，越来越成为晶圆代工厂商以及芯片厂商的“紧箍咒”。对于处于金字塔尖的巨头们来说，不无例外。

近日供应链传出消息，称晶圆代工巨头台积电已经赢得了2019年苹果A13芯片的独家订单，加上此前的高通、华为、英伟达等厂商的订单，明年台积电在全球专业晶圆代工市场份额有望升至60%。而在2018年上半年，台积电全球市场占有率已经达到56%，也就是说，全球有一半以上的半导体、芯片都来自于台积电。

对于先进制程的热情投资来自于芯片市场的需求爆发。比如华为明年推出的麒麟990以及高通骁龙的855（8510）都需要更先进的制程来提高市场的竞争力。集邦拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对第一记者表示，制程越先进，面积越小，性能提升的同时功耗也会降低，一般来说，10nm对16nm，功耗大约会下降20%到30%。数字越小则代表了越先进的技术水准。

但从分析机构提供的数据来看，无论是芯片厂商还是晶圆代工厂商，越往“金字塔”走，承担的压力就越大。国际半导体市场研究机构ICInsights最新的报告指出，预计2018年全球四大纯晶圆代工厂中，除了台积电，GlobalFoundries、联华电子和中芯国际每晶圆平均收入都在下降。

ICInsights预测，未来5年能有能力投入先进制程的晶圆代工厂，只有台积电、三星以及英特尔，激烈竞争之下，一定会让定价压力一路延烧到2022年为止。

选手“退赛”

在过去，半导体市场的重点一直围绕着传统的芯片微缩，在器件中加入更多功能，然后在每个工艺节点上缩小器件。

然而到了最近几年，芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和复杂。如今，只有少数人能够负担得起在先进节点上设计芯片的费用。根据IBS的数据，仅IC设计成本就从28nm平面器件的5130万美元跃升至7nm芯片的2.978亿美元。

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