不过，这并非中国半导体行业的全貌。上海伟测半导体科技有限公司董事长兼总经理骈文胜从半导体设备角度分析称，晶圆制造设备基本上95%靠进口，封装设备90%靠进口，测试设备则是80%；这其中，测试设备国内的20%也主要为中低端设备，高端设备则是100%进口。据了解，半导体设备链主要集中在硅片制备、晶圆加工、封装测试环节。

而据申万宏源机械组分析师称，由于集成电路产业制造过程需要多种设备协同工作，而如光刻机等高精度设备造价极高，因而使得半导体设备成为产业链最大投资项，占产业总支出接近80%。

“如果从市场份额来说，在集成电路的制造过程中，国内在封装方面的市场份额应该占到全球的20%~30%左右，晶圆制造的市场份额在全球占到10%左右。”骈文胜介绍，中国封装这块在产能和技术上跟国际相对更接轨，半导体产业链上，国内封装方面的企业集中度相对高一点。

申万宏源机械组分析师在近期的报告中指出，中国半导体市场需求占全球30%，2017年集成电路进口额超2600亿美元，进口数量4000亿件，是中国最大的进口单品，然而供需严重错配，目前高端技术仍被国外龙头企业垄断，进口替代势在必行。

“绝大多数国内企业创业团队想要做进口替代技术，那些技术目前还是被国外巨头们所垄断，这对他们来说是一个机遇，但是这些公司还远没有走到上市公司的阶段，还停留在早期的孕育和成长的一个阶段。”在傅城看来，对这些企业而言，在这样一个过程中存在较大机遇，但也是一个挑战，取决于在行业壁垒较高的一些产品领域中，国内的这些企业团队能否做出跟国外相媲美的同类产品，能否满足国内的需求，因为国内厂商原来都是采购进口的芯片。

相关报道: