2018年台湾电脑展期间，恰逢台积电创始人张忠谋正式退休，台湾半导体行业在“后张忠谋时代”的发展走势备受关注。

市场需求疲软、竞争对手扩张、中国大陆芯片产业崛起，成为三大挑战。而继PC、移动手机之后，能否抓住5G和人工智能时代的机遇，成为台湾芯片业保持竞争力的关键。

台积电新挑战

台积电的创始人张忠谋退休后，市场认为没有张忠谋的掌控，加上内外环境竞争加剧，稳坐全球晶圆代工龙头地位多年的台积电，将迎来一系列新挑战。

集邦拓墣产业研究院研究经理林建宏向第一财经记者分析说，台积电在全球晶圆代工市场市场占有率为55%，在全球芯片代工先进制程市场市场占有率为七成。台积电是半导体垂直分工领域最具分量的制造商，其服务的代表性产业为通信产业。

“台积电目前面临的问题，一是最大客户在台积电芯片代工先进制程业务的营收占比太高，且最大客户所处产业成长趋缓；二是IDM大厂在先进制程投入的代工力度加大。” 林建宏认为，上述两个方面，分别代表晶圆代工产业的需求与供给状况变化。总体来看，晶圆代工恐怕将面临进入下一次调整期，至于调整的幅度会多大，则要看AI（人工智能）芯片需求量是否能够接上。

事实上，全球芯片代工的市场需求在收紧。外界预期将会是台积电近年业绩成长关键动力的“挖矿潮”，近期也出现不少变数。虚拟货币“挖矿潮”降温，以以太币等为主的GPU（图形处理器）需求减缓，NVIDIA（英伟达）明显缩减现有GPU订单。另外，由于电脑游戏竞赛需求增幅有限，NVIDIA对于下半年新一代12纳米GPU新品下单也相当保守。此外，近年跃升成为台积电大客户的比特大陆，由于近期矿机效能备受质疑而影响出货，新矿机订单规模也不如预期，而且还有传闻称比特大陆有意分散风险，将新增三星为第二芯片代工伙伴。

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