造“芯”是持久战

和比较激进的董明珠不同，李东生对于家电企业做芯片的做法相对保守。他坦言，设计芯片或许可以尝试，但制造芯片的话，工厂投资太大，不是一般企业所能承担。

“不管是出于什么原因造芯片，想做好芯片，除了资金、人才、技术，还得明白自己的芯片能有多大的价值，有什么用。”李东生说。

家电行业分析师梁振鹏告诉《中国经济周刊》记者，芯片技术领域竞争、资金门槛都很高，且技术研发力度非常大，介入这个行业的难度系数是极高的。传统制造企业进入上游半导体芯片行业，并不是盲目“砸进”巨额资金就能成功的，面临的市场风险很大。

数据显示，芯片产业的资金投入可谓是“天文数字”。

根据半导体研究机构IC Insights报告，全球半导体公司研发投入连续两年都在前十强的公司有英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、台积电(TSMC)、联发科(MediaTek)、美光(Micron)和SK海力士(SK Hynix)。它们每年投入的研发经费都是十几亿美元起步，甚至高达百亿美元。英特尔去年的研发费用达到130亿美元。在国内芯片厂商中，长江存储的投资额是240亿美元，紫光南京DRAM工厂投资额是105亿美元。

“对于家电企业来讲，布局芯片是投入巨大且极为漫长的工程，在这个过程中，如何平衡主营业务的稳步发展也是问题所在。考虑到芯片产业较长的回报周期，即使企业能熬过前期的高额支出，但后期情况依旧不可控，核心业务与造芯极易形成矛盾。而且高端市场几乎被欧美、日、韩等少数厂商垄断，不仅垄断了尖端技术，还垄断了市场甚至是人才，这也增加了家电企业的挑战。”梁振鹏说。

以华为为例，华为研发移动芯片长达10多年，早在2005年就研发出自己的基带，2009年推出手机芯片K9，但K9最终因种种原因失败，随后的K3V2出现兼容问题和发热问题，直到2014年推出的麒麟920芯片才成为第一颗成功的芯片。

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