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随着AMD锐龙3000系列处理器的发布,同步公布的X570芯片组首次为消费级平台带来PCIe 4.0支持,有望推动PCIe 4.0技术在显卡、存储、网络等方面的应用。AMD为第三代锐龙处理器和X570芯片组提供总计44条的PCIe 4.0通道,其中36条可用。X570芯片组提供16条、锐龙3000处理器提供24条。
除了X570芯片组外,传闻主流市场还有B550芯片组及A520芯片组,目前还没有确切的规格信息传出。虽然传闻中B550也支持PCIe 4.0,但继续使用PCIe 3.0的可能性更大。
X570、B550、A520并不意味着500系列芯片组就完成布局,网友日前在主板厂商的BIOS中发现X590芯片组的存在。只是目前看不到X590芯片组的具体规格,但从它跟X570并列来看,基本规格与X570应该是大同小异的。
AMD的X590很容易让人混淆X599芯片组,但后者是属于英特尔、与X299相似的HEDT平台芯片组,定位比X570、X590主流平台高。
一个国家如果要发展自己的芯片产业,在坚持军品级芯片以我为主的基础上,在发展商业级芯片上也不能求全,无需要求所有芯片全都靠自己研发生产。其实,在某些领域拥有自己的核心技术或独门技术才是关键。
【TechWeb】4月9日消息,据国外媒体报道,知情人士称,华为考虑对外出售5G芯片,但对象只包括苹果公司。 此前,华为开发的处理器和modem芯片都是供自家产品使用,从来没有出现过对外出售的情况
【TechWeb】4月2日消息,据国外媒体报道,苹果的平台架构设计高级总监、首席芯片设计师Gerard Williams III已于最近正式离职。他此前已在苹果工作了9年