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【TechWeb】4月9日消息,据国外媒体报道,知情人士称,华为考虑对外出售5G芯片,但对象只包括苹果公司。
此前,华为开发的处理器和modem芯片都是供自家产品使用,从来没有出现过对外出售的情况。不过,知情人士表示,华为现在的态度有所改变,“愿意考虑”(open、持开放态度)对外出售巴龙 5000 5G(5G Balong 5000)基带芯片,但合作对象仅限一家,就是苹果。
据华为介绍,Balong 5000体积小、集成度高,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗,显著提升5G商用初期的用户体验。
外媒表示,目前还不清楚两家公司是否真的有就此进行接触,对于传闻双方目前还未发布任何的评论。
外媒分析称,之所以会出现这样的流言,跟苹果5G手机开发受阻有很大的关系。
目前苹果独家合作方英特尔5G modem研发缓慢。最近外媒Fast Company的一篇报道称,苹果在英特尔没有满足特定的开发要求后,已经对其“失去了信心”。所以,苹果也在另寻合作对象。
本月早些时候,台湾媒体曾报道,苹果有意向三星采购5G基带芯片,但遭到拒绝,三星方面的回应是:产能不足。而在高通这边,苹果和高通还有专利侵权纠纷。
另外,外媒还曾报道,苹果正在自主研发基带芯片,但有关苹果自主研发基带芯片的具体进程,目前还不得而知。
【TechWeb】4月9日消息,据国外媒体报道,苹果与高通陷入专利授权费纷争之后,双方的合作也受到了影响,高通去年就未向苹果新推出的三款iPhone供应4G芯片,而在5G芯片方面,虽然高通已经推出
【TechWeb】近日,一出苹果5G芯片“肥皂剧”正在上演。苹果新机在5G基带选择遇到了阻碍,英特尔、高通、三星等芯片企业的态度可能让苹果公司陷入“无芯可用”的窘境