您访问的页面找不回来了!
返回首页- 您感兴趣的信息加载中...
4月9日,据外媒报道,华为正在外销自家的5G基带芯片Balong 5000,而客户只有一家公司——苹果。
毫无疑问,苹果正陷入无5G基带可用的窘境,传闻称英特尔5G基带进度严重滞后,苹果甚至无法在2021年之前拿出支持5G的iPhone产品。
反观对手,年4月今份首款5G版三星Galaxy S10就已正式开售,而韩国的5G网络也已经正式商用。此外包括华为、小米等对手也已经在年初的MWC大会上发布了自家的5G手机。
但是不掌握基带技术的苹果对此也是无能为力,而且雪上加霜的是据中国台湾《电子时报》日前报道,苹果曾有意向高通与三星电子采购5G基带芯片,但却遭到二者拒绝。
现在唯一的好消息是英特尔官方强调将如期在2020年向客户提供5G通信基带XMM8160,不过有媒体报道,因为一些合作上的原因,苹果已经对英特尔失去了信心。
如此看来,除了自研基带之外,苹果唯一的选择就是向华为采购5G芯片,对于华为而言,这也是不可多得的宣传机会(对华为的5G基站业务大有裨益,也可以进一步渲染苹果的落后形象),是一件互惠互利的买卖,目前苹果与华为尚未回应这份报道,我们将持续关注。
24日,华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,期间发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。
1月25日消息 昨天上午,华为召开5G发布会暨MWC2019预沟通会,大会上华为发布了多款重磅产品,包括全球最领先的巴龙5000的Modem和华为5G移动路由Pro