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1月25日消息 昨天上午,华为召开5G发布会暨MWC2019预沟通会,大会上华为发布了多款重磅产品,包括全球最领先的巴龙5000的Modem和华为5G移动路由Pro。在大会的最后,华为消费者业务CEO余承东宣布:在2月的MWC2019上,华为将发布5G折叠屏手机。
巴龙5000:集成度最高,最强悍
在华为5G新品发布会暨MWC2019预沟通会上,华为消费者业务CEO余承东为我们带来了华为首款商用的全球最领先的巴龙5000的Modem,并宣称这是业界集成度最高,也是最强悍的5G的终端的Modem。
作为世界上首款单芯片多模的5GModem,巴龙5000不仅支持5G,而且也是支持2G,3G,4G,5G合一单芯片的解决方案,带来的好处是能耗更低,性能更强,时延更短,减少了模式间的切换,性能更加强悍,能耗更低,支持SA和NSA的双架构。
同时,巴龙5000也是业界支持最广泛频段的5G终端芯片,同时支持FDD和TDD,支持200兆带宽,全球运营商网络都可以部署,全频段都可以使用。相比之下,其他厂家只能支持TDD部分频段。巴龙5000还有更快的速率,下行支持到4.6Gps带宽,上行支持到2.5Gbps,同时支持毫米波,这种频段最高可以达到6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。
搭载巴龙5000第一款5G的产品——华为5G移动路由Pro
余承东介绍称,华为5G移动路由Pro是使用巴龙5000第一款5G的产品,这是全球速率最快的5G的CPE。
华为5G移动路由Pro不仅速度最快,还是一款消费级产品,可供家庭应用,支持到最新的WiFi 6技术,同时又能支持华为HiLink的智能家居的协议。
在现场,余承东演示了华为5G移动路由Pro的速度,在实际的5G网络下,这款产品达到了速率达到了稳定的3.29Gbps,3秒钟即可下载一部1GB的高清电影,这也是一个相当优异的成绩。
24日,华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,期间发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。
为了在下一代超高容量和低延迟的5G网络上占据有利位置,包括三星、高通、华为等厂商都在加快布局的速度。此前高通从未公布过骁龙芯片的出样时间表,这回高调公布看上去更像是一次“产业宣战”。