巴龙，是一座位于西藏定日县，海拔在7013米的雪山。

在华为2007年开始攻坚芯片解决方案的时候，常常遇到难以攻克的难题，就像攀登雪山一样，因此，巴龙成为了华为芯片家族中Modem芯片的名字，资历相当于“老大哥”。

1月24日，华为正式对外发布了两款5G芯片，其中一款就是终端5G芯片巴龙5000。华为消费者业务CEO余承东在活动现场表示，5G终端芯片巴龙5000，率先实现业界标杆的5G峰值下载速率，在Sub-6GHz（低频频段，5G的主用频段）频段实现4.6Gbps，在毫米波（高频频段，5G的扩展频段）频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。

“按照出生的顺序，巴龙相当于老大，麒麟是老二，凌霄是老三，Ascend是老四，鲲鹏是老五，它们之间是兄妹关系。”华为的一位内部人士对第一财经记者表示，华为在基带通信芯片上的研发并不是从这几年开始的，经过多年的迭代，华为在通信基带芯片上的能力在全球处于领先水平。

在同日的活动现场，华为还发布了一款5G基站芯片天罡，据华为方面介绍，天罡芯片支持200M频宽频带，预计可以把5G基站重量减少一半。

至此，从5G网络，到5G芯片，再到5G终端，华为拥有了“端到端”的全面能力。

攻坚核心技术

华为常务董事、消费者业务CEO余承东在一场活动中宣布，将在2月举行的世界移动通信大会（MWC）上发布全球首部5G折叠屏商用智能手机。

这比华为原定的5G手机上市时间又提前了几个月。此前在不同的公开场合，华为高管均表示，5G智能手机将在今年6月登陆市场。

尽管距离5G正式商用的时间还有一年时间，但华为显然在加快相关产品的部署步骤。

在上述活动现场，华为还正式对外发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡。华为表示，该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展。

相关报道: