原标题：

5G移动芯片“首发”之争，高通“截胡”华为

同一个“错误”，没有人愿意犯两次。

8月22日晚间，高通正式宣布，已经开始出样新一代骁龙SoC芯片，采用7nm工艺。 高通表示，这款7nm SoC可以搭配骁龙X50 5G基带，预计将成为首款支持 5G 功能的移动平台。

在此之前，高通从未公布过骁龙芯片的出样时间表，这一次高调公布产品节奏，看上去更像是一次“产业宣战”。一周前，三星刚刚发布了自家研发的5G基带Exynos Modem 5100，采用10nm制程。三星称，这是世界上首款完全符合3GPP标准的5G基带芯片。而一周后，华为也即将在德国发布基于7nm工艺的麒麟980，在前期预热中，这款芯片被定义为“全球首款”7nm商用芯片。

要知道，在去年几乎同一时间点，华为发布了“首款AI芯片”麒麟970，高通随即召开小型媒体沟通会，表示自己早在2007年就已经开始启动人工智能项目。尽管没有直接作出评论，但对其他公司的AI“话术抢跑”，高通显然还是有些在意。

“我们很高兴能够与全球OEM厂商、运营商、基础设施厂商和标准组织开展合作，助力2018年年底首批5G移动热点的推出，并在2019年上半年支持采用我们下一代移动平台的智能手机的发布。”高通总裁克里斯蒂安诺•阿蒙在上述消息发布时同步表示，下一代旗舰移动平台的完整信息计划于2018年第四季度公布。

对于芯片研发进程，高通从来没有像今天这样密集发布。

5G芯片厂商“碰撞”

为了在下一代超高容量和低延迟的5G网络上占据有利位置，包括三星、高通、华为等厂商都在加快布局的速度。

8月15日，三星正式推出旗下首款5G基带芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程。

三星称，这是全球第一款完全符合3GPP R15 5G国际标准的5G基带芯片，其5G网络信号接收性能为：在低于6 GHz的频段，最大下载速率可达2 Gbps；在毫米波频段，最大下载速率可达6 Gbps。此外，三星宣布已经成功使用搭载Exynos Modem 5100基带的5G原型终端和5G基站间进行了无线呼叫测试。

据了解，Exynos Modem 5100基带为单芯片设计，将与射频IC、包络跟踪、电源管理IC等方案一块提供给客户，这也是三星继今年7月公布了3.5GHz的5GNR基站后又一重磅举措，布局5G、稳定移动通信市场地位的意图明显。三星表示，这款芯片将于2018年年底正式上市，2019年第一季度出货搭载这款芯片的设备。

而在8月31日，采用7nm工艺的手机处理器麒麟980也将揭开面纱，这被外界视为华为面向5G终端产品线布局的“核武器”。电子创新网负责人张国斌对记者表示，华为海思2015年开始就投入7nm工艺的研究，当时就跟台积电一起做标准库的研究与开发，大概进行了几十个月的研究期，包括芯片可靠性研究等。

“目前开发10nm芯片的成本超过1.7亿美元，而7nm则达到了3亿美元，5nm更是高达5亿美元，3nm直接将超过15亿美元。随着工艺成本日益提升，只有少数几个IC巨头敢于投入跟进这场工艺豪赌。”张国斌说。

但芯片行业进入寡头之争后，对技术资源的抢夺也愈发激烈，高通同样也是7nm制程工艺的追逐者。

虽然三星曾经是苹果A系列处理器的代工方，但随着台积电的入局，制程工艺技术被逐渐抛离，而高通也逐渐从三星代工转向台积电，台积电7纳米今年预计将获得超过50个专案采用，年营收将超10%。

高通表示，这款7nm SoC可以搭配骁龙X50 5G基带，预计将成为面向顶级智能手机和其他移动终端而打造的首款支持 5G 功能的移动平台。“目前，拿到样片的OEM厂商有不少，他们正基于此研发下一代消费级产品。”高通负责人说。

“一般都是量产了公司才敢对外正式发布。”联发科的一名负责人表示，目前产业对5G芯片的期待很高，每一家厂商都希望抢夺第一”。该负责人表示，联发科也发布了首款5G基带芯片M70，同样基于台积电7纳米工艺打造，但要到2019年年初正式商用。

华为的一名负责人则对记者表示，“用户真正用上才叫商用，并不是发布越早越占优势。”

相关报道: