【TechWeb】4月9日消息，据国外媒体报道，看起来，芯片制造商台积电（TSMC）有望为2020年版iPhone生产5纳米A系列芯片。

早在去年年初，就听说台积电在为这个目标做准备，而当地时间周一的一份新报道称，该公司刚刚达到了一个重要的里程碑。

台湾《电子时报》报道称，台积电的5纳米芯片设计基础设施现在已经完成，这使得像苹果这样的客户可以开始使用5nm工艺进行芯片设计。

台积电已宣布在其“开放创新平台”（Open Innovation Platform，简称OIP）内提供其5nm芯片设计基础设施的完整版本。这个完整版本使下一代先进移动和高性能计算应用中的5纳米片上系统（SoC）设计成为可能，其瞄准的是高速增长的5G和人工智能（AI）市场。

台积电表示，领先的电子设计自动化（Electronic Design Automation，简称EDA）和IP供应商与其合作，通过多台硅测试车，开发和验证完整的设计基础设施，包括技术文件、制程设计套件（PDK）、工具、流程和IP。

5纳米工艺的逻辑密度是目前芯片的1.8倍，预计在速度和功率效率方面都将有显著提高。

台积电的研发和技术开发副总裁侯永清（Cliff Hou）表示：“台积电的5纳米技术为我们的客户提供了业界最先进的逻辑流程，以满足由人工智能（AI）和5G驱动的计算能力指数级增长的需求。5纳米技术需要更深层次的设计-技术协同优化。因此，我们与我们的生态系统合作伙伴（包括Cadence、Synopsys、Mentor Graphics和ANSYS）进行无缝协作，以确保我们提供经过有效验证的IP块和EDA工具，以供客户使用。我们将一如既往地致力于帮助客户获得测试成功以及更快将产品推向市场。”

相关报道: