3月22日，上交所披露，和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(以下简称和舰芯片)拟在科创板上市的申请已获上交所受理，辅导券商为长江证券。

本次和舰芯片冲刺科创板，拟发行不超过4亿股股份，发行股数占发行后总股本比例不低于10%，拟募集资金25亿元。

和舰芯片提示的风险中，包括公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损。2016~2018年公司净利润均为负，扣非净利润也是负数。但若从归属于母公司所有者的净利润来看，近两年已经盈利，分别为2992.72万元、7128.79万元。

高折旧率导致连续亏损

《每日经济新闻》记者获悉，在产品方面，和舰芯片最先进的芯片制程为28nm，其产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。公司本部主要从事8英寸晶圆研发制造业务，公司子公司厦门联芯主要从事12英寸晶圆研发制造业务，公司子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。

和舰芯片招股说明书(申报稿)显示，2018年，公司12英寸晶圆产品收入为13.16亿元，营收占比36.85%；8英寸晶圆产品收入为22.21亿元，营收占比62.21%。报告期内公司营业收入分别为18.77亿元、33.60亿元、36.94亿元。

公司上市时尚未盈利及存在未弥补亏损，主要原因是公司子公司厦门联芯前期固定资产折旧和无形资产摊销太大，导致毛利率为负，且需计提存货减值和预计负债所致。芯片制造属于典型的资金密集型行业，一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。根据行业惯例，设备的折旧年限普遍较短，较高的投资金额和较短的设备折旧年限，导致芯片制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。

和舰芯片认为，尚未盈利主要由于折旧摊销金额较大和计提存货减值准备、预计负债，但报告期内公司经营活动产生的现金流量净额均为正，2016~2018年分别为12.67亿元、29.13亿元和32.06亿元，经营活动持续的现金流入可以保障公司现有团队的稳定、引进科研技术人员、加大先进制程及特色制程技术的研发投入。

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