股东方面，公司第一大股东为橡木联合，持股98.14%；另一股东为富拉凯咨询，持股1.86%。

公司最终实控方为台湾地区公司联华电子。和舰芯片的子公司厦门联芯注册资本126.98亿元，和舰芯片实际出资比例为14.49%，厦门金圆实际出资比例为29.47%，福建电子创业投资实际出资比例为5.32%，联华电子旗下联华微芯实际出资比例为50.72%，但和舰芯片能够对厦门联芯形成实际控制。

晶圆制造企业中优势明显

和舰芯片前身为和舰科技(苏州)有限公司，由投资联盟独资设立，注册资本3.5亿美元。2018年6月20日，和舰有限董事会决定将公司整体变更为股份公司。

和舰芯片的主要竞争对手不少，在境内包括中芯国际、华虹半导体以及境外巨头所设子公司等，境外则包括台积电、格芯等先进晶圆代工企业。记者也注意到，公司的前五大客户中，联发科系占了两席。

和舰芯片表示，随着云计算、大数据、物联网、人工智能、5G通信、汽车电子等下游市场需求的推动，集成电路产业迎来了新一轮发展机遇，晶圆制造行业正处于快速发展阶段，广阔的市场前景及国家对本行业的扶持政策，吸引了诸多境内外集成电路相关企业布局集成电路制造产业，导致市场竞争加剧。

和舰芯片认为，公司可以提供28nm、40nm、90nm等制程的12英寸晶圆制造和0.5μm至0.11μm制程范围的8英寸晶圆制造，在国内晶圆制造企业中优势明显。但晶圆制造行业龙头企业已具备16nm、14nm甚至7nm先进制程的制造能力，面临的市场竞争风险将会加大。

本次登陆科创板，和舰芯片拟发行不超过4亿股股份，发行股数占发行后总股本比例不低于10%，拟募集资金25亿元。

和舰芯片表示，公司的战略规划是，继续巩固目前在晶圆制造行业中的竞争优势与市场地位，合理扩张8英寸晶圆制造产能，在现有12英寸和8英寸制程基础上继续进行差异化工艺研发、设计，扩大28nm和40nm等先进制程的产能，达成8英寸晶圆和12英寸晶圆制造产业链完整、基础设施配套齐全、规模领先以及工艺技术先进的目标。

相关报道: