除了移动运营商密锣紧鼓的进行5G网络基站建设测试外，5G手机的表现同样影响着整个5G网络的商用进程。目前在国内安卓智能手机市场里，基带芯片供应商以高通、华为、联发科三家为主（三星Exynos系列基带芯片主要用于海外市场，此处不参与讨论），围绕5G基带芯片的话题，当然离不开这三家公司的方案。

被吐槽为“攒”出来的设计，骁龙X50是高通坑队友之作

高通5G方案推出当时备受行业关注，但事实证明高通的急功近利很可能坑了一票手机厂商。即将开售的三星Galaxy S10 5G手机采用的是高通骁龙X50基带芯片，但“攒”出来的解决方案仍存在着发热的隐患。骁龙5G基带X50是高通早在2016年就已经发布的产品，从概念、量产再到手机上市，骁龙X50芯片前后经历了4年的时间，高通可谓将“PPT产品”的玩法发挥到极致。让骁龙X50更为尴尬的是，在今年二月首款搭载骁龙X50平台的三星Galaxy S10 5G手机发布前，高通却突然推出了新一代的5G基带芯片——骁龙X55。X50是单模“攒”出来的过渡产品，X55才支持多模，为何高通要这样打脸自家的骁龙X50呢？

高通最新发布的骁龙X55 5G基带芯片（图/网络）

从技术角度谈，骁龙X50只是当年高通为了抢占5G市场而“攒”出来的产品，它的诸多特性在目前看来实在是有些“落伍”，28纳米制程，并且采用单模5G方案，不支持4G/3G/2G网络，需要以“外挂”的形式与骁龙855、845等4G多模SoC搭配使用。且不说5G回落4G时的信号切换问题，仅仅是“外挂”和28纳米落后工艺带来的功耗发热问题已经让人充满担忧。

基于高通骁龙X50 5G基带芯片的工程展示机器（图/网络）

另外令人遗憾的是，似乎是为了降低研发难度，以抢占5G的先发，骁龙X50在功能实际上是进行了“阉割”。例如它仅支持5G网络建设初期用于过渡的非独立组网（NSA）方式，并不支持5G网络建设成熟后的独立组网（SA）方式，这注定骁龙X50只是一个折中的过渡方案。

目前微博用户对高通骁龙X50基带芯片的客观分析评价（图/网络）

相关报道: