为了抢占5G市场先机，各大手机厂商大秀肌肉，而在手机厂商的比拼背后，各个芯片厂商的竞争也越发激烈。

5G基带芯片则是5G手机的核心部件之一。高通是全球最大的基带芯片供应商，也是最早发布5G手机基带芯片的厂商，但正面临来自华为、三星、联发科和英特尔等玩家的挑战。

市场主导者高通

基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码，对信号起到调制和解调的功能，是手机实现通信的关键部件。

在手机基带芯片市场，高通是毫无疑问的霸主。

根据市场调研机构Strategy Analytics的研究，2017年全球基带芯片前五名分别由高通、联发科、三星LSI、华为海思和紫光展锐占据，英特尔排名第六。具体而言，高通在2017年基带收入份额增加至53％，其次是联发科技（16％）和三星LSI（12％）。

目前，上述六大玩家均已发布各自的5G基带芯片。

在MWC （世界移动大会）2019开展前后，除了苹果和华为，主流手机厂商如三星、小米、中兴、LG和努比亚等均发布了采用高通第一代5G解决方案——骁龙855移动平台搭配骁龙X50 5G调制解调器的5G手机。

5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，所需要支持的模式和频段大幅增加。光大证券在一份研报中指出，目前4G手机所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代将达到7模，芯片设计复杂度会大幅提升。

与此同时，5G基带芯片还需要兼容全球不同国家、不同地区的频段，不仅包括中国使用的3.5GHz、4.9GHz，还需要支持美国、韩国等使用的28GHz、39GHz频段，频段数量大幅增加。与此同时，在不同模式之间，频段还需要各种切换。

高通高级副总裁及4G/5G业务总经理马德嘉在接受第一财经等记者采访时表示，搭载上述高通解决方案的首批5G终端将在2019年第二季度商用，主要面向北美、欧洲、韩国、澳大利亚以及日本等国家。

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