在高通公司和美国联邦贸易委员会(FTC)的反垄断诉讼中，高通律师Bob Van Nest曾在一次庭审中透露，华为采购的调制解调器芯片中，源自内部的有54％，来自高通的占比22％，其余来自其他厂商；三星调制解调器芯片的自给率52％，38％来自高通，其余来自其他厂商。

去年8月，三星电子推出了适用于5G NR R15标准的多模调制解调器 Exynos5100。三星电子计划，从去年年底起，为顾客提供Exynos调制解调器5100和移动设备驱动所需的各种半导体解决方案(射频集成电路、信封跟踪、电源集成电路等)。

业界曾预计三星电子将在3月底正式推出Galaxy S10 5G版本，但由于受S10终端与基带芯片Exynos 5100兼容程度的测试的日程，推出时间将有所推迟。

对此，三星电子总部回应第一财经记者称，“内部预计5G版本的终端将在4月推出，如今来看日程未受较大影响”，并表示现阶段正处在紧锣密鼓的测试期。

5G换机带来新机会

并不是所有芯片厂商愿意且能够在今年提供5G基带芯片。

采用联发科和英特尔5G芯片的手机终端将于2020年上市。联发科技总经理陈冠州在接受媒体采访时表示，5G转换商机会在2020年发生，2020年5G会带来一波换机潮。他认为，5G芯片仍不成熟，需要在今年解决。

联发科技资深副总经理暨技术长周渔君表示，芯片成不成熟主要看SoC。“3G、4G开始都是做这种外带多芯片的解决方案，等到最后就开始集成度高，变成了SoC手机单芯片解决方案。这个时候价格下来、功耗下来、功能上去，那量就起来了，系统稳定性都提高了。”

联发科的基带产品主要面向中端手机，该公司聚焦于在2020年向手机厂商提供SoC。据悉，该公司的5G调制解调器芯片Helio M70将于今年第四季度向客户出样，预计采用该芯片的手机终端将在明年一季度上市。陈冠州表示：“Helio M70今年会看客户需求，如果有些客户需要在SoC之前提早有东西量产，我们会配合；如果客户觉得2020年SoC比较重要，我们就把关注点放在这边。”

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